钛媒体6月23日消息,日前日本金属加工中介商Caddi对参与Caddi研讨会的32家半导体制造设备商进行问卷调查显示,约六成半导体制造合并厂商最近一年间面临过零件供应不足问题。另外高达70%以上表示,曾面临采购交期、价格、品质等问题。此前,SEMI将今年半导体设备销售金额增长率预估由原先的年增10%上修至15%。随着半导体设备景气的提升,上游产业链公司望持续受益。 (来源:证券时报)
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