英矽智能完成由华平投资领投的2.55亿美元C轮融资

6月22日

钛媒体6月22日消息,英矽智能今日宣布完成2.55亿美元C轮融资,领投方为华平投资,跟投方包括现有投资方启明创投、蘭亭投资、斯道资本、礼来亚洲基金、创新工场、BOLD Capital Partners、Formic Ventures、BV百度风投等,以及新投资方CPE源峰、奥博资本、韩国未来资产集团、波士顿投资集团 B Capital Group、Deerfield Management、麦星投资、清池资本、统一集团旗下统一国际开发、红杉资本中国基金和锐智资本等。

据悉,本轮所募集资金将用于推进多全新靶点、疑难靶点的新药研发项目,并进一步发展公司的人工智能和药物研发能力。

英矽智能是一家全球领先的、利用端到端人工智能(AI)进行靶点发现,小分子化学和临床研发的公司。自2014年成立以来,英矽智能从专业的医药和科技行业投资者处总计募资超过3.1亿美元的资金,发表同行评议论文130余篇,申请专利30余项,并荣获多个行业性奖项。

此外,华平投资合伙人、中国医疗健康投资负责人方敏将加入英矽智能的董事会。

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