晶圆代工报价三季度最高涨价30%超预期,半导体行业高景气持续

6月15日

钛媒体6月15日消息,据报道,晶圆代工成熟制程供不应求加剧,业内传晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%,远高于市场预期的15%。随着上游晶圆代工及封测报价持续上调,芯片设计厂商为应对成本上升,也将在第三季同步开启涨价,其中驱动IC、微控制器(MCU)两类芯片将率先上涨。

分析师表示,晶圆带动再度涨价,表明晶圆代工产能仍非常紧缺,半导体行业仍处高景气度中。

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