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面向L4高等级自动驾驶的地平线征程5系列芯片成功流片

2021.05.09 10:09 · 阅读 2.77万

钛媒体5月9日消息,地平线CEO余凯发布朋友圈,称地平线第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。据悉,地平线基于征程5将推出算力达200-1000T,业界最高fps(frame per second)性能,并且是最低功耗的一系列智能驾驶中央计算机。 余凯表示,从2019年8月推出的第一代车规芯片征程2,到2020年9月推出的第二代车规芯片征程3,地平线的每一代芯片都掷地有声,陆续前装量产了中国自主品牌一系列主力爆款车型。随着今年征程5推出,地平线也将成为业界唯一的覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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