钛媒体4月17日消息，据外媒报道，与联华电子签署了图像传感器代工协议的三星电子，还计划向联华电子出售400套晶圆厂的设备，以支持后者建设芯片代工厂。
这些设备将安装在联华电子的P6工厂。报道称，联华电子的这一工厂计划在2023年开始大规模量产，他们希望P6工厂具备每月27000片晶圆的产能。
此外，联华电子P6工厂将主要采用28nm工艺为相关客户生产芯片，包括图像传感器和显示驱动芯片。报道称，考虑到三星电子此前与联华电子签署了图像传感器代工协议，该工厂也将主要用于为三星电子代工相关的芯片。（来源：TechWeb）
