三星电子计划向联华电子出售400套晶圆厂设备

4月17日

钛媒体4月17日消息,据外媒报道,与联华电子签署了图像传感器代工协议的三星电子,还计划向联华电子出售400套晶圆厂的设备,以支持后者建设芯片代工厂。

这些设备将安装在联华电子的P6工厂。报道称,联华电子的这一工厂计划在2023年开始大规模量产,他们希望P6工厂具备每月27000片晶圆的产能。

此外,联华电子P6工厂将主要采用28nm工艺为相关客户生产芯片,包括图像传感器和显示驱动芯片。报道称,考虑到三星电子此前与联华电子签署了图像传感器代工协议,该工厂也将主要用于为三星电子代工相关的芯片。(来源:TechWeb)

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