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家居云设计平台酷家乐计划今年赴美上市

2021.03.01 08:55 · 阅读 2.96万

钛媒体3月1日消息,家居云设计平台酷家乐计划今年赴美上市,日前已选定摩根士丹利、摩根大通作为联席主承销商为其安排IPO事宜,募资规模预计为5亿美元。 另外,酷家乐在2020年完成新一轮融资,领投方为高瓴资本和Coatue,投后估值超20亿美元。其中,高瓴资本在2019年下半年曾领投酷家乐的D+轮融资,而Coatue则首次入局。(来源:IPO早知道)

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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