艾迈斯半导体与ArcSoft合作,展示3D dToF传感解决方案

2月26日

钛媒体2月26日消息,近日,高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和计算机视觉成像软件的领导厂商ArcSoft(www.arcsoft.com)展示了一款3D直接飞行时间(dToF)传感解决方案,是Android移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。

艾迈斯半导体预计该系统将在2021年底之前开始投产,提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。

集成艾迈斯半导体的3D光学传感解决方案和ArcSoft的中间件与软件来实现即时定位与地图构建(SLAM)和3D图像处理,这让制造商能够快速且更简单地在移动设备中实现增强现实(AR)功能。除了AR,高性能、低功耗的dToF传感系统还支持其他有价值的应用,包括3D环境和物体扫描、摄像头图像增强,以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。

ArcSoft高级副总裁兼首席营销官Frison Xu表示:“在移动设备中加载3D dToF技术有望激发出下一波热门消费应用,从摄影增强到AR交互,例如室内造型和逼真重建。我们会将艾迈斯半导体全球领先的dTOF系统与ArcSoft的AR和计算机视觉核心引擎相结合,为消费者带来出色的成像和AR体验。由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的3D场景建模特性,这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。”

艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁Lukas Steinmann表示:“我们预见,从2022年开始,高端Android移动设备将会更大范围地采用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。ams很荣幸能与ArcSoft合作,在这个市场上占据领导地位。通过结合两个互补的一流技术,我们将共同为高端移动平台用户提供更优化的AR用户体验。”

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