台媒:台积电2022年下半年将为英特尔代工3nm芯片

1月27日

钛媒体1月27日消息,据台媒DigiTimes援引不明身份的业内人士报道,英特尔去年与台积电签订了外包合同,将在2022年下半年为采用3纳米技术的CPU制造芯片。报道称,英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户,仅次于苹果。

据彭博此前报道,英特尔正在与台积电、三星方面洽谈,以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。这或许是继英特尔与苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举。

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