钛媒体1月27日消息，据台媒DigiTimes援引不明身份的业内人士报道，英特尔去年与台积电签订了外包合同，将在2022年下半年为采用3纳米技术的CPU制造芯片。报道称，英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户，仅次于苹果。
据市场消息，英特尔正在与台积电、三星方面洽谈，以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。这或许是继英特尔与苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举。
本文内容仅供参考，不构成投资建议，请谨慎对待。
账号合并
经检测，你是“钛媒体”和“商业价值”的注册用户。现在，我们对两个产品因进行整合，需要您选择一个账号用来登录。无论您选择哪个账号，两个账号的原有信息都会合并在一起。对于给您造成的不便，我们深感歉意。
