荣耀赵明:硬件堆砌只能发挥70%性能,通过软硬件调优差异化

1月22日

钛媒体1月22日消息,在荣耀V40系列新品发布会上,赵明指出,很多厂商是进行硬件堆砌,产品只发挥了70%左右的能力。荣耀未来要在系统架构和调校上突破,通过拥抱全球优秀的产业链伙伴,充分发挥优秀器件的性能,实现90%、甚至100%的发挥。

他认为,这需要在软件系统、软硬结合加速引擎、SoC算力三个层面进行软硬件一体化调优。

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