钛媒体11月6日消息，据venturebeat，美国芯片创企Ayar Labs获得了3500万美元（约2.32亿人民币）B轮融资，将用于光学互连芯片的研发及解决方案的商业化。
据悉，Ayar Labs是一家旨在利用新颖的硅处理技术，来开发基于光学互联的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初创企业。其技术攻关方向，就是要取代传统的I/O形式。简单地说，该公司希望利用光来实现芯片之间的数据传输，而不是靠传统的铜线传输。
Ayar Labs声称，该解决方案基于麻省理工学院、加州大学伯克利分校、科罗拉多大学博尔德分校的十年研究合作经验，克服了半导体功率和性能伸缩的挑战，以及设备之间互连带宽的瓶颈。
早在2018年11月，Ayar Labs就完成了2400万美元的A轮融资。该轮融资结束后，Ayar Labs的融资总额将超过6000万美元（约3.98亿人民币）。
