钛媒体10月16日消息，上交所发布公告，今日合肥芯碁微电子装备股份有限公司(下称：芯碁微装)的科创板IPO已完成问询工作。
此前的5月13日，芯碁微装科创板IPO获上交所受理，海通证券担任保荐机构，拟募资4.73亿元。
据了解，芯碁微装成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
招股书显示，财务数据显示，芯碁微装2017年、2018年、2019年营收分别为2218.04万元、8729.53万元、2.02亿元;同期对应的净利润分别为-684.67万元、1729.27万元、4762.51万元。
芯碁微装表示，本次拟募资的资金将用于高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目、平板显示(FPD)光刻设备研发项目、微纳制造技术研发中心建设项目。
