地平线发布新一代车载AI芯片征程 3 | 2020北京车展

9月26日

钛媒体9月26日消息,在2020北京车展现场,地平线正式发布新一代高效能车载 AI 芯片征程 3 ,并推出“天工开物”AI开发平台2.0以及升级的Matrix智能驾驶环境感知解决方案。

征程 3 采用 16 纳米工艺,基于地平线自主研发的 BPU2.0 架构,AI 算力达到 5 TOPS,典型功耗仅为 2.5W,具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点,支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

同时,地平线还推出升级版的“天工开物”AI开发平台2.0,其在仓库、AI 芯片工具链及 AI 应用开发的三大模块外,还新加入完整的数据闭环系统方案,全面支持客户快速构建场景应用。

最后,地平线还推出了全新升级的Matrix智能驾驶环境感知解决方案(Horizon Matrix),覆盖ADAS、自动驾驶、高精地图等驾驶场景。其中面向ADAS的地平线Matrix智能驾驶前视感知解决方案可在低于100毫秒的延迟下,有效感知包括车辆、行人、车道线、红绿灯、交通标识、可行驶区域以及周边场景,能够高效灵活地实现多类AI任务处理并对多类目标进行实时检测和精准识别。目前,该方案赋能的多款车型已在测试验证阶段,即将量产面世。
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