钛媒体9月25日消息，据福布斯，苹果公司负责iPhone芯片的三名前半导体高管共同成立的初创公司Nuvia宣布完成2.4亿美元（约16.35亿人民币）最新融资。本轮由Mithril Capital与Sehat Sutardja和Weili Dai（Marvell Technology Group的创始人）合作领投，富达管理与研究公司、Atlantic Bridge、Redline Capital、戴尔管理基金和WRVI Capital等参投。
据悉，Nuvia成立于2019年2月，三位联合创始人分别是威廉姆斯（Gerard Williams III）, 古拉蒂（Manu Gulati）和布鲁诺（John Bruno）。新成立的公司专门设计用于数据中心的处理器，首款产品代号为Phoenix（凤凰），用Arm架构代替x86架构研发CPU核，旨在与当前的行业领导者英特尔和AMD进行竞争，预计在2022年推出产品。
据该公司产品规划，在能耗相同的情况下，Nuvia设计CPU核计算速度可达竞品的两倍。
