车规MCU公司芯旺微电子完成首轮亿元融资

9月25日

钛媒体9月25日消息,专注于汽车、工业、AIoT领域的芯片企业芯旺微电子近日公布A轮亿元人民币融资。本轮融资是公司的首次融资,引入包括硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等知名投资机构,由云岫资本担任独家财务顾问。

本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展,以及销售网络的搭建。

芯旺微电子成立于2012年1月,总部位于上海张江高科,主要为汽车打造车规MCU电子芯片,曾发布其自主研发的KungFu内核,是继ARM、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式处理器内核架构。该公司近三年收入复合增长率超过20%。

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