台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂,采用3D Fabric封装技术

9月24日

钛媒体9月24日消息,据外媒最新报道,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。

台积电官网的信息显示,他们目前有4座先进的芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到6座。

外媒的报道还显示,台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂,将采用3D Fabric先进封装技术。在8月底的台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛期间,他们公布了这一技术。(来源:TechWeb)

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