外媒:高通寻求将部分订单转移出中芯国际,已接触台积电等厂商

9月22日

钛媒体9月22日消息,据国外媒体报道,高通正在寻求将给予中芯国际的部分订单,转移给其他芯片代工商,他们已接触台积电等厂商。

从外媒的报道来看,高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司这3家芯片代工商,洽谈潜在的订单转移事宜。

同英伟达、AMD等诸多芯片供应商一样,高通并无芯片制造能力,他们设计的各类处理器和芯片,都是交由三星等芯片代工商制造。

外媒援引产业链消息人士的报道称,中芯国际也是高通的芯片代工商之一,两家公司此前有芯片代工协议,中芯国际采用0.18微米工艺为高通代工电源管理芯片,采用28nm及14nm工艺为高通代工部分移动终端应用处理器。

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