钛媒体9月21日消息，有投资者在上证互动平台上向中芯国际求证中芯关于下一代芯片量产消息，中芯国际回答表示：中芯国际第二代FinFET N+1已进入客户导入阶段，可望于2020年底进行小批量试产。
据悉，中芯国际于2019年实现14nm工艺制程量产，并已为华为麒麟710A芯片等进行代工。
今年6月，中芯国际表示，14nm晶圆代工产能正处于初期布局阶段，因此全球份额相对较低，不过第一代14nm FinFET技术已进入量产阶段，目前已同众多客户开展合作。
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