钛媒体8月5日消息,据台湾地区媒体报道,高通原本交由三星代工的5nm产品,因三星开发进度出现问题,高通近期紧急向台积电求援。
高通将原定在三星投产的数据机芯片X60,以及旗舰级处理器芯片骁龙875大量回归至台积电生产,预计2021年下半年开始产出。
高通此前为了策略考量,将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产,先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下,但最后高通仍找三星操刀。
业界传出,近期三星在制程开发过程中出现问题,高通为了不耽误产品进度,转而找台积电求援。台积电表示向来不评论客户订单情况。