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华为手机芯片自给率下半年或将达60%

2019.03.19 12:03 · 阅读 2.59万

钛媒体3月19日消息,据台湾工商时报消息,华为手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%,今年上半年已经提升到45%,今年下半年预期会提升到60%。 报道称,华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量,有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户,华为此举将大大减少对其他厂商芯片的采购,同时华为还将加快中低端手机导入麒麟平台的速度。 此外,业内人士还透露,华为今年下半年将推出基于7nm+EUV(极紫外光)工艺的麒麟985芯片。

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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