芯片散热新思路:我国科学家开发出介电基底修饰新技术

【钛媒体瞬眼播报】钛媒体3月16日消息,半导体芯片运算速度越来越快,但随之而来的芯片发热问题困扰着业界和学界。复旦大学科研团队新近开发出一种介电基底修饰新技术,有望解决芯片散热问题。相关研究成果在线发表于权威科学期刊《自然·通讯》。(来源:新华社)

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评论(1

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    这个厉害 以后cpu风扇是不是就不用呼呼响了

    2019-03-16 21:23 via android

Oh! no

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