违规提示

请您遵循相关法律法规,避免再次出现类似问题

如有任何疑问,请联系support@tmtpost.com

关闭

芯片散热新思路:我国科学家开发出介电基底修饰新技术

2019.03.16 17:41 · 阅读 2.38万

钛媒体3月16日消息,半导体芯片运算速度越来越快,但随之而来的芯片发热问题困扰着业界和学界。复旦大学科研团队新近开发出一种介电基底修饰新技术,有望解决芯片散热问题。相关研究成果在线发表于权威科学期刊《自然·通讯》。(来源:新华社)

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

猜你感兴趣

投资日历
更多

注册邮箱未验证

我们已向下方邮箱发送了验证邮件,请查收并按提示验证您的邮箱。

如果您没有收到邮件,请留意垃圾邮件箱。

更换邮箱

您当前使用的邮箱可能无法接收验证邮件,建议您更换邮箱

账号合并

经检测,你是“钛媒体”和“商业价值”的注册用户。现在,我们对两个产品因进行整合,需要您选择一个账号用来登录。无论您选择哪个账号,两个账号的原有信息都会合并在一起。对于给您造成的不便,我们深感歉意。