钛媒体3月16日消息,知名半导体第三方市调机构IC Insights于美国时间3月15日发布报告称,2019年全球将有9座12英寸(300mm)晶圆厂开业,其中5座来自中国,预计2020年还将新增6座。这15座12英寸晶圆新厂将用于生产存储产品DRAM和NAND Flash,以及晶圆代工。(来源:中证网)
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