钛媒体3月15日消息,GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场,Cadence公司群求AI研发中心高级AI研发总监丁渭滨发表了题为《应用机器学习进一步提升芯片物理设计性能》的演讲。
丁渭表示,应用机器学习自动设计芯片可极大降低对人力的依赖,并在效果上不比人差。他还表示,传统的芯片设计复杂,需要具有丰富经验的尖端工程师带领众多精英工作,过程中还面临大量不确定情况。为解决这一问题,Cadence将机器学习的成果应用在其芯片设计工具innovus中,通过对大量芯片设计数据进行学习建立了一个可自动辅助芯片设计的机器学习模型,已帮助一些用户实现了芯片设计的性能优化。(来源:智东西)