4月12日晚，通富微电发布2023年年报，2023年公司营收222.69亿元，同比增长3.92%；扣非归母净利润0.59亿元，同比下降83.31%。

这也是继2022年之后公司再一次呈现增收不增利现象，公司业绩低于市场预期，4月15日开盘公司股价低开1.45%，盘中跌幅一度达到5.81%，当日收盘股价下跌3.94%。

从单季度来看，公司营收呈现逐季度递增，全年利润下降主要受上半年拖累，上半年公司扣非归母净利润亏损2.61亿元，依靠下半年业绩增长扣非归母净利润实现扭亏。

作为封测厂商，公司主要承接上游芯片设计厂商封测代工业务，业绩受半导体周期性波动影响较大，随着全球半导体行业走出底部，公司业绩有望迎来增长。

布局先进封装业务，业绩具有明显周期性

公司成立于1997年，主营集成电路封测业务，2016年收购AMD苏州和AMD槟城各85%的股权，目前在南通、苏州和马来西亚槟城等地拥有七大生产基地。

其中南通崇川、苏通和通科厂业务以Bumping、WLCSP、BGA和LGA等为主，主要应用于汽车电子和智能手机终端等领域；苏州和槟城厂以FCBGA、FCPGA、FCLGA和MCM等先进封装业务为主，主要应用于CPU、GPU和游戏芯片等高端产品领域。

目前公司已建成基于Chip Last（后芯片）工艺的Fan out（扇出型）技术2.5D/3D封装产线以及超大尺寸的FCBGA研发平台，7nm Chiplet产品已规模化量产，5nm完成研发。

其中2.5D/3D封装产线可实现5层RDL 65×65mm尺寸封装，FCBGA MCM技术可实现最高13颗芯片集成以及100×100mm尺寸以上封装。

此外，2023年公司实现射频模组和通讯SOC芯片批量国产化生产，存储器产线和显示驱动产线进入量产，与意法半导体等厂商合作完成碳化硅模块自动化产线研发并实现量产。

作为半导体产业链下游，公司营收变化与半导体行业整体保持一致，2018年下半年至2019年全球半导体处于下行周期，公司营收增速放缓，2020年之后全球半导体景气度回升，公司营收增速也明显提高。

进入2022年之后，下游需求减弱带动全球半导体行业增速放缓，2022年下半年开始全球半导体销售额呈现负增长，公司营收增速也大幅下降，2023年公司营收增速处于低位。

2023年四季度全球半导体销售额经过5个季度负成长后同比转正，从单月销售额来看，2023年11月至2024年2月全球半导体销售额连续4个月实现同比增长，显示半导体行业已走出底部，2024年一季度公司稼动率也呈现环比提升。

资料来源：wind，钛媒体产业研究部

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