Arm公司在MWC 2023参展（图片来源：Arm公司）

日本软银集团（SoftBank）旗下英国芯片设计公司Arm终于确认，其拒绝英国政府的双重上市要求，仅在美国纳斯达克进行IPO，预计市值将达300亿美元以上。

3月3日下午，钛媒体App获得的一份Arm公司首席执行官Rene Haas声明称：在与英国政府以及英国金融行为监管局 (FCA) 交谈数月后，SoftBank与Arm 决定了在2023年选择仅在美国上市，作为对公司与其利益相关者的最佳前进途径。

“此外，我们宣布对英国市场的进一步投资，包括在英国布里斯托尔 (Bristol) 新设新的据点，持续增加英国当地雇员。同时，Arm 计划持续以英国作其总部、运营与开发知识产权（IP）据点。Arm 对其英国传统感到自豪，并持续与英国政府合作。我们将不断投资于英国科技生态系统，并在之中发挥重要作用。”Rene Haas表示，在适当的时候，Arm再将考虑在英国上市。

据悉，Arm是全球第一大芯片半导体知识产权（IP）提供商，主要为苹果、三星和高通等公司的移动设备处理器提供底层架构和芯片“动力”支持，在移动CPU市场占比超90%，中国芯片公司大多采用ARM架构来设计构建从智能手机到服务器的设备，每售出一颗芯片Arm都分得一定的专利使用费。2016年，软银斥资320亿美元收购Arm，并将其从纽交所私有化。

自2022年2月8日英伟达收购Arm失败之后，软银集团创始人孙正义表示，Arm开始准备独立上市，启动了上市计划，随后将Arm在中国的合资公司更换CEO，并进行了工商变更。今年2月，作为Arm控股股东，软银集团CFO后藤芳光（Yoshimitsu Goto）重申公司计划在2023财年进行Arm上市的推进工作。

根据今年2月公布的财报显示，Arm公司2022年第三财季（去年10月-12月）总营收达7.46亿美元，同比增长28%，其中，特许权使用费季度增长12%。财报称，合作伙伴采用Arm架构芯片的出货量达到80亿颗，推动Arm架构芯片累计出货量超过2500亿颗。全年营收不到30亿美元。

Rene Haas随后对媒体表示，Arm公司将力争于今年完成IPO上市，并同时表示IPO准备工作“进展良好”、“我们正在竭尽所能，并致力于在今年实现这一目标”。

另据彭博报道，Arm最快在本月任命银行牵头交易，其选择包括高盛集团、摩根大通和巴克莱银行，预计在今年夏末为IPO定价，然后在今年晚些时候完成募股发行。报道指，目前市场对Arm公司的估值范围从300亿美元到700亿美元不等，中位数为500亿美元，有望成为半导体行业历史上最大的一次 IPO。

日经新闻认为，此次软银确定Arm在美国单独上市，将进一步凸显伦敦证交所在脱欧后的颓势。

Redex Research分析师Kirk Boodry在2月的一份研究报告中表示，Arm公司的估值约为370亿美元，“任何高于此值的价值都将代表收益，”他写道。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）