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负债高企,金银河多次融资补流,拟定中的17亿定增是否又会落入“俗套”?

金银河2020~2021年两次再融资都有补流,但公司负债率居高不下,其中还有变更募资项目将资金用于补流的情况发生,本次融资达到17亿元,是否又会走老路?

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2月6日,金银河(300619.SZ)收到深交所问询函,要求公司关于2022年9月,定增不超过17亿元的事件进行说明。

金银河于2017年上市,主要从事锂电池、有机硅生产设备制造,并为下游企业提供高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶等多种有机硅产品。近两年,随着新能源汽车的发展,下游锂电池行业整体呈增长趋势。金银河锂电池生产设备业务占总营收比重逐渐升高,由2021年的45.73%升至2022年上半年的67%。

钛媒体APP注意到,金银河曾多次因流动资金短进行融资,其中更是不乏将变更既定好的项目最终将募集资金用于补流。

多次融资皆因流动资金短缺

这已经不是金银河第一次融资。金银河于2017年IPO上市,募集到2.05亿元,2020年公司通过发行可转债融资1.67亿元。上述两次融资中,金银河均有资金用于补流。

虽然经过两次补流,但金银河的营运资金的状况却并未得到好转。金银河主要是以轻资产运营,2017年-2019年金银河的营运资金分别为2.77亿元、2.34亿元、2.6亿元。同时,由于2020年金银河发行可转债导致公司应付债券上升至1.83亿,同比增加42.75%,流动比率下降至1.3,资产负债率增加至64.17%,公司偿债压力增加。

随后,2021年金银河通过定增募资1.07亿元,该定增的主要目的是为了偿还银行借款和补充流动资金。令人意想不到的是,上述定增完成后,金银河的债务压力仍未解决,公司负债率由2020年末64.17%升至2021年末66.55%。

令人关注的是,在2020年1月,金银河通过发行可转债融资的目的其实是为了计划将募集资金全部用于智能化、信息化升级改造项目、研发中心建设项目、补充流动资金三个方面。但是由于公司债务问题,并为缓解发债压力,2021年1月,金银河终止对金银河智能化、信息化升级改造项目(预计投资6662.30万元)和研发中心建设项目的研发(预计投资4444.88万元)。截止2021年1月21日,这两个项目仅投入募集资金累计金额仅为2829.14万元、1939.60万元,金银河将结余募集资金用于永久补充公司流动资金。

定增是否会延续之前套路

公司此次拟定增募资不超过17亿元,规模是上次定增的14倍,其中7.2亿元用于投入新能源先进制造装备数字化工厂建设,占比约42.35%,该项目主要用于扩充锂离子电池先进制造装备及锂云母提取电池级碳酸锂装备产品的产能(下称锂云母提锂项目);3.2亿元投入有机硅高端制造装备领域、3.6亿元投入有机硅材料领域,3亿元用于补充流动资金。

值得一提的是,在募集说明书中,金银河对上述三个项目的未来及前景极其看好。但针对产能问题,金银河却从未提及。2021年11月,金银河在关注函中回复,由于有机硅橡胶和锂电池生产工艺复杂,对应的设备种类型号众多,公司无法具体计算产能情况。2022年9月,金银河在回答投资者针对锂云母提锂项目产能情况时,公司声称已初步完成年产6000吨碳酸锂项目技术和生产方案设计,但谈及2023年6月预计多大量产时,公司避重就轻,指出项目还存在生产线建设进度不确定和新设备磨合调试的时间问题,预计产量不及预期。

截至2022三季度末,金银河资产合计28.08亿元,负债合计19.50亿元,资产负债率69.46%,达上市以来最高。在已有前车之鉴的情况下,此次定增募集资金用途是否会再次出现因负债压力大而变更为补充流动资金的情况值得关注。(本文首发于钛媒体APP,作者|李若菡)

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