文|财经有棱
即将成为2022年全球半导体销冠的台积电,面临的挑战也愈来愈大。
1月12日,台积电公布了去年第四季度业绩,营收6255.3亿元(元为新台币,下同),环比增长2%(美元口径环比下降1.5%),同比增长26.7%;净利润2959亿元,环比增长5.4%,同比增长78.0%。
至此,台积电2022年全年实现营收22638.9亿元,同比增长42.6%;毛利率59.6%,净利润1.017万亿元,同比增长70.4%,首度超越万亿元新台币大关。
在财报电话会上,总裁魏哲家给出2023年展望,预计不含记忆体的全球芯片产值约衰退4%,芯片代工产业约下滑3%。台积电全年仍可微幅成长,但一季度环比将下降12.2%-14.2%。
双位数的降幅其实不小,上一次发生还是在2019年一季度。如何应对行业“寒气”,是台积电面临的第一个挑战。另一个挑战是,“半导体供应链正在由全球化转向本土化”。
台积电在电话会上也称,“劳工等其他因素导致台积电在美国建厂的成本比在中国台湾高出 4 至 5 倍”,但“日本的第二座新工厂和欧洲的汽车芯片厂都在考虑中,前提是客户和当地政府都给足支持”。
挟技术自重的台积电,似乎有点飘?
3nm欲担大任
截止本季,台积电季度营收以新台币计算,维持了12个季度的正增长;以美元计算,维持了11个季度正增长,本季环比下降1.5%。这主要是新台币对美元持续贬值造成的,2022年,新台币对美元下跌了9.48%。
“强美元”也令全球经济不振,智能手机的市场需求也持续疲软,使台积电的HPC(高性能计算)季度营收占比在年内第三次超过智能手机。
放眼全年,台积电5大主要收入来源中,HPC、汽车平台收入的年增长率为正,智能手机、物联网、数字消费电子平台收入的年增长率均为负。其中高性能计算和智能手机合计占比达到80%以上,对业绩影响也最大。
智能手机全球出货量从2022年以来一直走低,终端厂商库存高企,芯片需求随之减少。虽然上季度受iPhone 新机主芯片带来的备货动能拉动,智能手机营收占比有所提升,但就市场整体而言仍处于去库存阶段,故本季再度下滑。
高性能计算主要分数据中心与显卡两块,但前者的高增长已然不在,后者仍受PC市场疲软的影响,前景也难言乐观。从台积电大客户英伟达的财报中,不断走高的存货也可见一斑。
分制程工艺来看,第四季度台积电5nm占比32%,7nm占比22%,合计占比达到54%。全年来看,相比2021年,7nm收入占比下降4个百分点,5nm收入占比从19%增至26%。7nm主要因高性能计算需求有所减缓收入占比回落。
在电话会上,台积电也称 7 nm及 6 nm产能利用率不再处于过去 3 年的高点,估计需要数季度时间调整,预期今年下半年需求有望回温。
台积电还表示,N3(3nm)去年第四季量产,N3E(升级版3nm)将于今年第三季量产,预计二者合计贡献4%-6%的营收,高于5nm制程量产第一年的贡献,客户产品设计定案数量也将是 5nm的 2 倍以上。
去年12月底,台积电董事长刘德音也称,3nm量产良率相当于5纳米,且量产后从第一年开始,每一年带来的收入就大于5纳米,并预估3纳米技术将在5年内在全球释放约1.5兆美元终端产品价值。
那么,台积电抱以厚望的3nm,在2023年营收预期究竟是多少呢?
台积电5纳米于2020年量产,占当年总营收474.4亿美元的8%,约为38亿美元;台积电给出的2023年业绩指引为“微幅增长”,所以应该在千亿美元以下。按千亿算,6%的占比是60亿美元。
所以,3nm的营收应该在38-60亿美元之间,但这个目标能实现么?
1月10日,中国台湾电子时报报道称,目前苹果、高通、联发科、英伟达、AMD等几乎所有芯片大厂5纳米以下投片都已下在台积电。
但另据“手机晶片达人”发布的微博,台积电准备降低所有3nm工艺价格,各大客户均认为报价太高。苹果的将在2023年量产,其他客户的则全部在2024年下半年。
目前台积电3nm芯片代工价格为2万美元,正所谓“制程愈先进成本愈高昂”,欲但大任的3nm,似乎还有很长一段路要走。
产能集中台湾
从营收分布上看,2022年台积电营收有68%来自于美国的,高于2021年的65%。其它地区只有中国大陆增加了1%,余者都有所减少。
这说明美国客户才是台积电的重点。
去年年底,魏哲家首度表明赴日建厂的原因,也称“是为了策略性支援同时也是台积电客户的最大供应商”,他强调,若最大客户产品卖不出去,台积电的 3nm、5nm也卖不出去,我们必须支持他。
这个大客户自然是苹果,索尼也正是苹果最大供应商。和张忠谋喊出 “全球化已死” 的逻辑如出一辙,到大客户身边去建厂,应该是台积电权衡后的结果。
在电话会上,有分析师提及“美国成本较台湾上升”问题,台积电回应说,劳工、当地的各式费用等使成本较台湾高约4-5倍,不过台积电目标海外毛利率一定会高于25%,确保海外获利。
台积电整体毛利率自2020年以来,始终保持在50%以上,本季度达到了62.25%。相比之下,海外毛利率相当于“腰斩”。不过,总裁魏哲家在描述海外建厂规划时表示,日本的第二座新工厂和欧洲的汽车芯片厂都在考虑中,但前提是客户和当地政府都给足支持。
意思很直白,多出的成本应由对方买单。台积电似乎有点飘。
但掌握最先进制程的台积电确实有这份底气。台积电在电话会上称:3nm 供不应求,并将从三季度开始大量贡献营收。
台积电还强调,将持续在中国台湾扩大投资,3纳米制程于南科厂量产,2纳米制程将于2025年量产,落脚竹科及中科。
去年12月份中国台湾经济日报报道称,竹科园区负责人表示,台积电1nm厂将落地该园区,最快于2028 年量产。这意味着台湾工厂最先进的工艺,始终领先于海外工厂1到2个世代。
从先进产能来看,美国亚利桑那第一工厂设计产能为月产2万片晶圆,只占目前台积电先进产能(月产能30万片)的十五分之一。
即使到了2026年,美国亚利桑那第二工厂投产后,合计月产能达到5万片,台积电最先进的产能仍有九成以上集中在中国台湾。
另据日经中文网统计,在2023-2026期间,台积电将逐步在岛内7个地点启动3nm芯片的量产,2纳米也自2025年在4个地点启动量产,2026年最尖端产能将达到每月100万片以上。由此也可以看出,海外产能只占总产能的一小部分。
竞争有进无退
电话会上,台积电预计今年资本支出在320亿美元至360亿美元区间,较去年有所减少。这些支出约70%用在先进制程,20%用在特殊制程,10%用在先进封装和光罩生产等领域。
先进制程投入既然N3、N3E良率已经等同于5nm(80%),目前主要投向应该是2nm,这被视为3nm之后的又一个技术竞争高地。
从先进工艺制程演进趋势来看,2nm更为关键。主要技术特征是使用环绕式闸极(GAA)结构取代鳍式场效应晶体管(FinFET),从而有效降低芯片功耗与操作温度。
近年来台积电和三星在先进工艺的竞逐上逐渐拔得头筹,围绕3nm开展了争夺,目前台积电在量产良率上占得上风。
去年10月份,三星更新了技术路线图,计划2025年投产2nm芯片,2027年投产1.4nm,试图“弯道超车”。而台积电在2nm之后直接推进了1nm,这或是硅基芯片的物理极限。
先前掉队的英特尔也不甘落后,制定了到2025年的工艺迭代路线,即分别推进10nm、7nm、5nm、2nm、1.8nm五个制程节点。
也就是说,届时台积电、三星、英特尔都将进入2nm量产阶段,用上新的GAA晶体管结构。三家的技术竞争开始针锋相对。
去年,英特尔表示,3nm工艺节点将正式超越台积电,成为晶圆代工技术最好的公司,英特尔的目标是到2030年成为全球第二大代工厂。
即使在美建厂,台积电亚利桑那工厂不远处(也有说一墙之隔),英特尔也在建两座2nm工厂;三星虽是5nm工厂,但规划2026年引入3nm,打造“全美最先进的晶圆厂”。
去年台积电拿下特斯拉辅助驾驶FSD芯片大单,而此前特斯拉主要订单集中于三星电子,这也是台积电大客户中首次出现新能源车企。
值得注意的是,去年Q3三星电子在晶圆代工方面的营收首次超越了闪存业务营收,这表明其正在努力扭转代工业务的颓势。
不过,三星可能在2022年再度失意。
2017年,英特尔被三星挑落马下,夺走全球半导体销冠;今年Q3,英特尔又击败三星,但未能重回第一,台积电力压双雄,首次季度登顶。从全年看,台积电登顶也无太大疑问。
据Counterpoint Research数据,2022年,台积电市场份额从第一季度的54%增长到第四季度的60%,而其主要竞争对手的市场份额持平或下降。
虽然这只是代工份额,但反应出三星电子代工业务的营收是在持续萎缩,台积电不断扩张。
2022年前三季度,包含代工与闪存业务的三星半导体部门,合计营收564亿美元,台积电营收558亿美元,英特尔营收490.12亿美元。
可以看出,英特尔失去了争雄的资格,三星和台积电差距不大。
据三星电子 1 月 6 日发布财报预警,2022Q4营收同比下降9%,此前市场预计其半导体部门营收约为21.5兆韩元(164亿美元),因此,半导体部门实际营收应该不会超过这个数字。
故预计三星半导体部门2022年营收728亿美元,少于台积电2022年实际营收758.81亿美元,大概率登顶。‘’
但登顶之后呢?相信各种挑战更加如影相随,尤其是伴随着全球地缘环境的云谲波诡和新兴产业的日新月异,台积电还需拿出更大的勇气来应对。
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