高通(上):安卓手机的幕后 “大佬”

海豚投研

海豚投研

· 2022.12.09 17:19

随着电子产品销售疲软和产业链库存的攀升,半导体开启了 “下行周期”。

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高通(上):安卓手机的幕后 “大佬”

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图片来源@视觉中国

图片来源@高通官网

文 | 海豚投研

随着电子产品销售疲软和产业链库存的攀升,半导体开启了 “下行周期”。相比于动辄利润暴降的$英伟达.US ,高通的业绩仍然实现了正向增长。究竟是什么因素,让高通展现出抵抗周期的能力呢?海豚君和大家一起来看看高通这家公司。

本文主要从三个方面来看高通:1)逆势增长的$高通.US ,具体是做什么的;2)高通核心的 QCT 业务,各下游的表现如何;3)为什么这个节点来关注高通。

在行业下滑的大背景下,公司收入不降反升,这也使得高通的股价表现出一定的抗跌属性。海豚君认为高通是 “基本盘稳固 + 成长性看点” 的龙头半导体公司,这也使得公司具备了长期关注的价值。

1)基本盘稳固:主要来自于手机芯片方面的绝对领先的设计能力。即使在下滑的大背景下,公司仍实现了份额端的提升,进一步巩固了高端安卓芯片市场的领先地位

2)成长性看点:超强的芯片设计能力,也给公司带来了汽车和 XR 市场的领先。目前很多主流的汽车和 XR 品牌都选择了公司的产品,汽车领域更是获得了超过 300 亿美元的订单

3)当前节点:在半导体下行阶段,找寻具有明显领先优势的龙头公司,高通便是其中之一。行业进入困境阶段,但总有反转回暖的一天。而今能看到产业链中,部分安卓手机的存货已经开始消化。虽然需求端尚未明显复苏,但是高额库存的消化,有望给行业/公司释放向好的信号

海豚君在本文中主要是围绕高通业务的基本情况展开,在下篇文章中将对公司的业绩进行测算并给出投资判断。

以下是长桥海豚君对高通的具体分析:

01 逆势增长的高通,具体是做什么的?

高通最新一季财报出炉,公司营收再次实现了 22% 的增长。这是公司自 2020 年二季度疫情以来,连续 9 个季度实现两位数的增长

众所周知,小米、OV、三星等旗舰手机中频频出现高通的身影,市场也一直把高通作为手机/安卓市场的公司代表。而和公司持续实现两位数增长的表现相比,全球智能手机出货量却是连续 5 个季度都出现了下滑。

这又是为什么呢?是高通除了手机业务,其他业务带来的增长吗?我们从高通做的业务中,去寻找答案。

从公司最新的财报披露来看,高通的业务主要由 CDMA 技术(QCT 业务)和技术授权(QTL 业务)两部分构成,两业务合计占比达到 99% 左右。

1)CDMA 技术(QCT 业务):一直是高通最大的收入来源,主要是负责研发和销售基于 3G/4G/5G 等技术的芯片等软硬件产品及方案。产品可用于移动设备,无线网络,物联网、宽带网关设备、车载远程信息处理及信息娱乐系统等;

2)技术授权(QTL 业务):主要是高通历年来自研或收购的技术专利进行授权。

可以看出,QCT 业务是公司的发展重心,这也是公司持续布局的方向。本季度也正是由于 QCT 业务实现 28% 的同比增长,直接拉动了公司收入实现 20%+ 的增长。而 QTL 业务的疲软表现,主要是受中低端手机出货下滑的影响。

02 高通核心 QCT 业务,各下游的表现如何?

既然我们知道高通本季度的增长主要由 QCT 业务带来,并且该业务也是公司最核心的业务。那么这业务主要包括哪些下游领域呢?

高通的 QCT 业务,也是公司的半导体业务,主要包括手机、射频前端、汽车和 IoT 四个领域。本季度高通的增长主要得益于手机和汽车领域的高增长,射频前端本季度有所下滑。

2.1 手机业务

QCT 业务中的手机部分,主要是包括智能手机领域的芯片(但不包括射频前端部分)。高通的智能手机芯片业务长期占据公司营收的 50% 以上,本季度也是公司增长的最大增量。

而在高通销售的手机芯片中,主要有基带芯片和 SoC 芯片两类:

①基带芯片:用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码的芯片,主要起到通信终端的信号处理功能。而苹果目前仍在采购高通的基带芯片,用于自己的 SoC 芯片上;

②SoC 芯片:其中包括了 CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、NPU(神经网络单元)、BBU(基带单元)、ISP(图像信号处理器)、内存、音频处理器和 WiFi 模块等功能。换句话说,SoC 芯片基本包办了除电源管理和射频处理以外的所有手机功能。

来源:电子工程专辑、长桥海豚投研

高通手机业务本季仍实现了 40% 的增长,而反观全球手机市场的出货量是 8% 的下滑。一升一降之间,主要体现了高通本身产品的竞争力。

海豚君从量和价的维度来看高通的竞争力:

1) AP/SoC 量的维度:高通份额继续提升。这其中的 AP 芯片是指应用芯片(不包含基带的),用以处理手机内部数据。而 SoC 芯片是包含处理器和基带芯片的集合。

虽然整体手机市场出现下滑,但高通的份额在过去呈现出提升的趋势。高通凭借骁龙 700 系列和 800 系列的产品拿到了更多的市场,公司在 AP/SoC 芯片市场的份额从过往的 25% 左右提升至 30% 左右。此外,高通与三星的移动专利许可协议延长至 2030 年年底,骁龙在 Galaxy S22 产品中已经占到 75% 的份额;

2)AP/SoC 价的维度:占据稳固的高端安卓市场。从安卓手机市场看,高通牢牢占据着中高端市场。在 2021 年安卓手机市场,高通在 300-499 美元的安卓手机市场占据 65% 的份额。类似于苹果,高通凭借 3 成的出货量,获得了市场近 5 成的收入。而在 2022 年,公司将骁龙 700 和 800 系列产品更多地打入三星的高端系列产品。高通在高端安卓手机中份额的进一步提升,拉高了公司产品的出货均价。

来源:Counterpoint、长桥海豚投研

3)基带芯片的维度:形成绝对领先地位和占有近三成的 AP/SoC 芯片相比,高通在基带芯片市场占据更为领先的地位。这主要是因为苹果也采购高通的基带芯片,然后自己来做 SoC 芯片。在苹果公司的采购下,高通在基带芯片市场占据 6 成以上的市场份额,在行业中遥遥领先。

从 4G 手机逐渐进入 5G 时代,手机上对于基带的采购有更高的需求,也带来了更高的价值量。5G 的普及和苹果采购协议的签订,让公司的份额重回全球第一。

2.2 射频前端业务

射频前端业务,主要包括 4G、5G sub-6 和 5G 毫米波的射频产品。实际上,这其中很大一部分还是用于手机领域。

高通的射频前端业务长期占有 1 成左右的份额,本季度两位数下滑的表现,主要是受整体手机市场和 5G 换机渗透率的影响。

高通的射频前端业务最早从 2013 年开始,之后通过对 RF360 的收购,公司实现了对调制解调器到天线端解决方案的全覆盖。高通射频业务的前端制造主要采用 IDM 模式,晶圆制造部分放在德国和新加坡,而后端的模块封装放在中国和新加坡。

射频前端产品中,主要包括射频开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器和天线谐波器等,最终实现信号的接收和发送。

来源:电子工程专辑、长桥海豚投研

由于高通的射频业务很大一部分仍来自于手机,而手机已经是个成熟市场的情况下。射频业务的这波上涨主要是基于 4G 到 5G 的升级,带来的价格端的提升。而今 5G 手机渗透率已然过半,增速开始放缓的迹象。而又加之今年不景气的智能手机市场,公司本季的射频前端业务出现了下滑。

从整个射频前端的市场看,在 2G-4G 时代主要以 Skyworks、Qorvo 和安华高科三家为主,而随着高通完成对 RF360 的整合,成功在 5G 时代打入射频前端市场。未来公司仍有望凭借 “5G 基带 + 射频前端” 组成的全套解决方案,在市场中获得更高的份额。

2.3 汽车业务

汽车业务,主要包括远程信息处理器件、连接和信息娱乐系统器件产品。随着新能源车的普及,高通的汽车业务也迎来的持续高增长的表现。

在新能源车中对于智能化概念的引入,高通的汽车业务中数字座舱、车联网、ADAS/自动驾驶等模块都有较好的发展。虽然目前汽车业务占比仍不足 5%,但业务一直能保持在 20% 以上的增长速度。

现阶段的新能源汽车主要实现电动化的过程,而对于智能化仍有较大的提升空间。而公司在智能驾驶方面主要提供智能座舱(包括仪表盘、后座、HUD 和智能后视镜)、自动驾驶(包括 ADAS 芯片)等。

随着汽车智能化的发展,公司的汽车业务有望继续高增长。目前公司领先的汽车制造商大多已采用了骁龙汽车数字座舱平台,而 snapdragon Ride 平台也将打造高性能低功耗的 ADAS 和自动驾驶解决方案,可支持 L1-L5 自动驾驶功能。

虽然公司的汽车业务仅实现 4 亿美元的收入规模,但是公司已经获得在连接、数字座舱和 ADAS 等领域的订单超过 300 亿美元,这为公司未来汽车业务的高增长提供了保障

2.4 物联网(IoT)业务

物联网(IoT)业务,长期以来一直是公司第二大收入来源。由于其中涵盖太多的下游平台,很难从单一领域的变化来解释该业务的增长。

海豚君将高通的物联网(IoT)业务主要分为三类:

①消费电子类:主要包括 PC、平板、XR、可穿戴设备等;

②边缘网络类:基于云经济的边缘连接和处理,包括移动宽带、无线接入点;

③工业类:主要用于工业机械、能源、零售、机器人等领域

高通本季度物联网业务仍实现了 20% 以上的高增长,主要是由边缘网络和工业类的拉动。正如所看到的,消费电子中 PC、平板等产品在本季度都表现疲软,而边缘网络和工业类仍展现较好的需求。

1)消费电子类:平板电脑开始搭载高通骁龙 8 移动平台(联想发布了的 ThinkPad X13s Gen1,搭载了高通最新的骁龙 8cx Gen3 处理器);无线耳机开始搭载高通 S3 旗舰音频平台;而高通骁龙 XR2 平台也全面进入 XR 市场。纵观消费电子市场,高通凭借自身的芯片设计能力,已经全面打入各类产品,并都取得了不错的市场占有率;

2)工业领域:高通曾推出 QCS8250、QCS6490/QCM6490、QCS4290/QCM4290、QCS2290/QCM2290 的七款方案分别用于多种工业和商业场景,针对于联网医疗、仓储物流、工业手持设备、零售及资产跟踪等;

3)边缘网络:高通曾推出 Cloud AI100 边缘解决方案以进行 AI 处理和边缘应用普及。而在今年 6 月公司通过收购以色列移动网络自动化与管理企业 Cellwize Wireless Technologies,以进一步增强高通技术公司在推动 5G RAN 创新和普及方面的领先优势。从而推动行业数字化转型、赋能智能网联边缘并支持云经济的增长。

03 为什么这个节点来关注高通?

海豚君认为高通是具有 “基本盘稳固 + 成长性看点” 的龙头半导体公司,具有长期关注的价值。

1)基本盘稳固:手机

从上文看到,高通最核心的业务仍是手机业务,手机业务是公司的基本盘。而在手机市场下滑的情况下,公司的收入不降反升,这主要得益于公司产品的竞争力。公司在疲软的手机市场中获得了更大的市场份额和更高的出货均价,这足以表明公司基本盘之牢固。

2)成长性看点:汽车和 XR

在基本盘以外,公司还具有成长性的看点,这主要是基于公司领先的芯片设计能力。

①在汽车领域:公司的骁龙座舱平台从 2021 年开始已经支持中国汽车品牌推出了近 50 款车型,其中第三代骁龙座舱平台是多厂商打造差异化车内体验的首选平台。而今随着公司第四代座舱平台的研发完成,也将很快与消费者见面;

②在 XR 领域:公司的骁龙 XR 平台被 Oculus 搭载后取得了很好的市场效果,目前 XR2 平台已经被众多主流的 XR 厂商给使用。

目前智能座舱、智能网联、XR 在市场中的渗透率较低,未来随着市场渗透率的提升,有望给公司带来较大的增量。因此,公司除了稳固的基本盘以外,还有未来的成长性看点。

3)风险与机遇:疲软的市场总会迎来转机

机遇:智能手机业务是公司业绩最大的影响项。而今在低迷的手机市场,一定程度上影响了公司下游的拉货动力。但手机作为一个稳定的成熟市场,不会长期处于低迷状态,总会迎来转机。结合小米的边际向好《小米:困境反转的 “三支箭”》来看,部分安卓厂商的库存已经开始有所消化。这对于安卓手机芯片供应商的高通,无疑也是利好的催化。随着安卓市场的触底回暖,高通业务也有望再获提振;

风险:其实我们能看到,公司目前已经占据手机基带市场绝对领先的地位,这一部分是由于苹果也采购了高通的基带。而当时签订的采购协议到 2023 年,$苹果.US 之后存在使用自研基带的可能性。如果苹果之后全面自研基带,那可能对公司基带业务带来部分风险。此外目前安卓手机市场仅是看到库存消化,还未明显看到下游需求端明显回暖的迹象,仍需继续关注终端需求变化。

海豚君在本文中主要是围绕高通业务的基本情况展开,在下篇文章中将对公司的业绩进行测算并给出投资判断。

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