文 | 资本侦探，作者 | 洪雨晗

4月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的全球第一大的芯片代工厂台积电发布了一季度的财报，营收达到了预期并创下新高，净利润接近50亿美元，同比增长明显。

然而在财报各种超预期的同时，台积电这段时间却过得很“煎熬”：就在昨天，台积电晶圆厂因意外断电已损失十亿新台币；而在不久前，台积电也因工业用水的缺乏而导致生产成本大幅上升。

更加值得关注的是，本周一白宫召集包括台积电在内的国际芯片大牌厂商开了芯片峰会，“听取如何解决全球半导体不足问题的意见”，并计划在2万亿美元的基础设施投资中拨出500亿美元用来投资芯片。一时间，台积电站上风口浪尖——台积电董事长刘德音此前表示，台积电有信心完成在美亚利桑那州凤凰城将兴建的5nm晶圆厂计划，这也将是美国史上最大的国外直接投资案之一。

争议声中，台积电面对的到底是千载难逢的机遇，还是冰火一线的考验？在全球缺芯的大背景与大周期下，台积电站到了聚光灯下。

台积电第一季度营收和净利润均超出了分析师的预期，利润同比环比也都有明显增加——这自然是意料当中的事。

财报显示，台积电一季度营收3624.1亿新台币，环比增长0.2%，同比增长16.7%；净利润1396.9亿新台币，每股盈利5.39新台币，同比均增19.4%；毛利率52.4%，净利率38.6%。

由于从去年下半年开始的全球芯片紧缺，台积电的订单量大涨，带动了其业绩水涨船高。不过台积电第一季度的毛利率有所下降，对此，其表示主要是利用率相对较低以及汇率等原因。

业务方面，一季度，台积电5nm制程出货量占晶圆销售金额的14%，7nm制程出货量占35%。整体而言，先进制程（包含7nm在内的更先进技术）占全季晶圆总营收的49%。

从去年来看，2020年5nm制程收入占比为8%，7nm占比为33%，16nm占比达17%；而在2019年，7nm占比27%，10nm占比3%，16nm占比20%。这意味着台积电先进制程工艺的产能有明显提升。

而事实上，制程占比透露着芯片下游手机产业的技术进程——比如在2020年下半年，由于苹果转向5nm工艺，芯片制造商AMD将成台积电7nm第一大客户。同样在2020年下半年，高通的5nm订单也大量涌来。

台积电也将继续向更先进的制程推进。在台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，其3纳米产品将在2021年面世，并将于2022年进入大批量生产。

从各大平台应用来看，从去年四季度开始，来自智能手机和其他产品的营收分别下降了11%和13%，高性能计算机、物联网、汽车和消费电子占总营收比则分别增长了14%、10%、31%和11%。到了今年一季度，台积电增长主要来自智能手机和高性能计算机，分别占总营收的45%和35%。

台积电发言人黄仁昭副总经理称：“台积电公司第一季的营收受惠于高效能运算相关应用的需求，以及智能手机的季节性影响略为和缓等因素。”

目前，台积电的大客户主要为苹果、高通、AMD、英伟达、英特尔等，其来自北美客户的收入占总营收的67%，而来自亚太地区、EMEA（欧洲、中东和非洲）地区、中国和日本的收入分别占总营收的17%、6%、6%和4%。

在芯片禁令之前，华为一直是台积电的第二大客户，也是唯一一个能与苹果分享5nm初期产能的厂商。据台积电数据显示，2019年，华为对台积电营收的贡献达到了14%，2020年则降到了12%。

失去了华为这部分订单，并没有使台积电有产能上的空缺。华为的老对手米OV等国内手机厂商的5nm、7nm芯片大部分都来自高通骁龙系列和联发科天玑系列。不过，由于三星5nm工艺的翻车，高通和联发科仍需要依靠台积电来完成订单。

缺芯潮下，台积电的产能扩张计划格外引外界关注。

缺芯潮最早从汽车产业开始。从2020年12月大众宣称半导体短缺，到今年上半年，蔚来、福特、本田等新老车企先后表示因芯片短缺需暂停部分工厂生产，汽车领域的芯片缺货问题似乎愈演愈烈。紧接着，芯片缺货潮蔓延至手机等消费电子行业。今年2月，小米副总裁卢伟冰在其微博中写道，“今年芯片太缺了，不是缺，是极缺。”

在芯片订单飞速发往台积电等晶圆代工厂时，台积电却在近期表示市场或许没有那么缺芯。

先是4月1日，台积电董事长刘德音表示当下的产能短缺，是因为芯片供应链及市占率的变化和不确定性，造成相当多种芯片供不应求。车企紧缺的28nm产能，全球的供应量其实要高于需求量，因为疫情间车企的误判才导致市场生产衔接不顺，当不确定性及市占率改变的时候，一定会有超额订购情况。

紧接着，在今年第一季度的业绩发布会上，台积电CEO魏哲家表示，目前公司的客户正在遭遇横跨整个行业的产能短缺问题，主要由长期需求增长和短期供应链失衡共同引发。在谈论汽车芯片供给时也表示，预计台积电用户的短缺情况将在下一季度大大改善，台积电预估此次缺芯潮可能会持续到2022年。

不过，从实际行动上，台积电表现得有些心口不一。

台积电此前表示，未来三年将投资1000亿美元，扩大半导体制造和新技术的研发能力，并将2021年的资本支出从200多亿美元提升至300亿美元。其中，仅在美国即将开建的晶圆厂的投资就有120亿美元左右。

台积电CEO魏哲家曾表示，为了应对芯片短缺问题，台积电过去一年的产能利用率一直超过100%。目前，全球先进芯片正处于供不应求的局面，汽车、手机等行业均面临芯片短缺。从今年第一季度财报上来看，台积电在资本支出上花费的金额在继续提升，用来购买光刻机等芯片生产设备，扩大生产量。

财报显示，今年第一季度，台积电的资本开支为88.4亿美元，环比暴涨180%，导致自由现金流转负。台积电CFO黄仁昭表示在2021财年计划的300亿美元资本投入中，其中约80%将用于3、5、7nm制程的先进工艺。

扩大产能对台积电来说不是一个简单的决策，谁也难以保证扩张后的产能释放，虽然历史中的台积电都赌对了。

有意思的是，在台积电做出扩张的同时，三星电子也宣布，未来十年内将投资1000亿美元，做大半导体业务；英特尔也在开放其工厂代工业务，并计划新建两所晶圆厂。

中芯国际则在2020年财报中明确表示，公司的产能在2021年将持续满载，并将投入43亿美元用于成熟工艺的投产。主要用于生产28nm及以上成熟工艺制程晶圆，该工厂计划将在2022年投入使用。

TrendForce集邦咨询研究显示，2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高。或许，全球芯片大跃进时代已然来临。

复盘全球科技龙头台积电二十年成长，每一轮资本开支大幅上调后均有 2~3 年的显著高增长，在此次芯片缺货潮的东风下，台积电继续扩大产量，但其是否能如过去一般迎来又一轮增长，还需时日验证。