“到中流击水”,云岫资本发布2020年中国半导体行业投资解读

云岫资本

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· 1月18日

2020年半导体行业股权投资案例413起,投资金额超过1400亿元人民币,相比2019年增长近4倍,32家企业上市,是中国半导体一级市场投资额最多的一年。

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“到中流击水”,云岫资本发布2020年中国半导体行业投资解读

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图片来源@视觉中国

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文 | 云岫资本

中国半导体投资现已进入深水区——“低处的果子”已经摘完了,见效较快的领域早已出现许多上市公司,还有上百家公司都已达到可上市的规模。半导体领域的创业和投资,需要在深水区“中流击水”,才能实现中国半导体向更高层次的飞跃。

投资全景:2020半导体投资额增长近4倍,32家企业上市

从2009年到2020年,中国整个股权投资市场的募资总额在2017年达到高点,2018年出现下降进入“资本寒冬”。但2020年有个可喜的变化,前三季度新募集的基金数量同比上升13.6%;同时,2020年中国前三季度的投资总额是6022亿元人民币,同比上升10.8%。

促进资本市场投资总额增加的一个重要原因,就是科创板的繁荣让很多创投基金有了更好的投资退出渠道,也更愿意投资半导体、生物医药、高端装备、新材料等硬核科技领域的早中期企业。可以说,科创板正在带领一级市场投资走出“资本寒冬”。

半导体领域在2020年高歌猛进。据统计,2020年半导体行业股权投资案例413起,投资金额超过1400亿元人民币,相比2019年约300亿人民币的投资额,增长近4倍,这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。

由于国产替代需求强烈,许多半导体公司的业绩增长迅猛,投资阶段上也普遍后移,C轮以后的投资比重大幅增加。

从细分方向来看,半导体设计公司仍然是投资重点,产业上游也受到资本更多的关注。2019年,材料和设备领域的投资比重是13%,2020年已经增长到19.2%。

半导体企业正积极闯关科创板。目前科创板的216家上市公司中,有36家半导体公司,占16%,包括设计公司16家,材料公司9家,设备公司5家。而在科创板市值前十强中,半导体公司数量占据半壁江山;同时,科创板半导体市值占据总市值的30%。半导体公司在科创板中的重要价值可见一斑。

半导体市值走势在2020年可称得上乘风破浪。根据云岫资本统计,2020年全年,半导体公司市值的平均涨幅约为40%~50%。除了分销板块略微下跌,半导体的大多数板块都连连上涨,其中设计板块涨得最为迅猛。

2020年,中国共有32家半导体公司上市,这也是有史以来半导体上市数量最多的一年。从市值分布上来看,50亿到100亿之间的公司数量最多,500亿市值企业有6家。

优秀的上市公司背后,往往站着一批优秀的投资机构。我们分析了科创板已上市半导体公司的历史投资机构,可以看出,国家集成电路产业投资基金、华登国际、小米长江产业基金、中芯聚源、深创投等许多机构都在给予着中国半导体很大支持。

中科创星、华登国际、中芯聚源、武岳峰资本、元禾璞华、临芯投资、和利资本、兴橙资本、恒信华业等长期坚守半导体行业的专业投资机构,往往在各赛道上都有所布局,并且各有特点,例如中芯聚源兴橙资本在半导体制造产业链投资较多。

2020年,不管是投资人还是创始人,相信都能感受到产业资本的巨大影响力,尤其是抢项目额度时,产业资本的优势非常明显。很多创始人宁可要产业资本的钱,也不要知名财务投资机构的钱,而且甚至可以在估值上给产业资本很好的折扣。核心原因是产业资本能给企业带来非常大的产业资源,比如华为旗下的哈勃投资,京东方旗下的芯动能,手机厂商OPPO、小米,安防厂商海康,以及全球半导体巨头Intel

头部VC机构中,人民币基金的投资范围较广,但是近几年新进入半导体的一些美元基金,投资重点方向还是在AI芯片上,比如高瓴、红杉、启明、五源等。祥峰在模拟芯片和物联网方向投过不少项目,IDG在RDA系的项目上获得过丰厚回报,因此除了AI芯片,也非常关注物联网相关公司。

“到中流击水!”投资深水区的破局之道

从2020年底到2021年,整个芯片产业遇到的最大问题是产能紧张,制造和封测进入了新一轮的涨价周期。

芯片制造层面,代工价格上涨15%~20%,封测价格上涨10%,甚至还拿不到产能。另外,产能紧张导致芯片的交货周期变长,例如显示驱动芯片、WiFi芯片、电源管理芯片功率半导体,它们不仅价格上涨10%~15%,交货周期有的竟增长50%以上。所以,2021年上半年,整个半导体行业肯定还将保持价格上涨、产能紧张的氛围。

半导体投资的深水区中,无论从投资人还是创业者角度,在方向选择上都应该重点关注国产化率低的卡脖子领域和大芯片,比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处理芯片、车用芯片、存储芯片等。

EDA、IP的国产化率低于10%,前、后端的EDA工具和晶圆厂相关的EDA公司、IP公司都非常值得关注,比如行芯科技、芯华章、概伦电子、全芯智造、和芯微电子等。

CPU领域国产化率低于15%,因此飞腾、申威、海光、龙芯、兆芯等头部项目受到国家和政府的重点扶持,赛昉科技等新兴热门的RISC-V CPU公司也推出了世界级的产品。

国产化率小于1%的GPU领域中,壁仞、沐曦、芯瞳、海飞科在2020年都非常火热,频频传出融资消息。

FPGA国产化率也低于1%,其中京微齐力、高云、智多晶、安路等都是非常知名的企业。

数据中心的交换机、路由器、智能网卡芯片等网络处理芯片领域,国产化率小于20%,其中明星的企业有盛科网络、无限数益思芯等。

今年,汽车芯片多次登上热搜。汽车电子的国产化率非常低,只有3%。随着未来新能源汽车、智能驾驶的普及,汽车芯片存在非常大的机会,该领域的头部企业也非常引人关注,例如芯旺微电子,曾获得上汽集团的战略投资,有机会成为最早登陆科创板的车用MCU公司;此外,地平线、芯驰等明星企业,琪埔维等新兴企业也备受关注。

存储芯片领域国产化率小于10%。2020年,恒烁半导体、长鑫存储、长江存储等存储介质芯片的业绩增长非常快,并且在市场上很稀缺;存储控制芯片中,英韧科技、得一微电子联芸科技处于头部地位。

2019年,半导体正处于下行周期,正常来说,2020年也应当是处于下滑态势,但疫情的突然来临导致在线办公等云服务对芯片的需求暴增。

2020年全球半导体的火热直接带动了全球上游材料和设备行业的增长。一些日本半导体设备公司员工2020下半年发了12个月奖金。

而在国内,由于存在断供问题(例如中芯国际上了实体清单、华为流片也是受到限制等),半导体材料和设备等上游产业更加受到资本青睐。其中半导体材料领域总融资金额超过120亿元人民币,设备总融资金额超过60亿元人民币,但在材料和设备领域中,项目普遍还处于早期发展阶段,A、B轮的比重超过50%。

产业资本也加强了对上游材料、设备的投资。华为2019年仅投了2家材料公司,而2020年投出了7家材料与设备公司;中芯聚源2019年在材料、设备领域投资4家企业,2020年也翻到了7家。

从下游应用角度来看,5G和F5G(第五代固定网络)的发展正在拉动万亿投资。

2020年,5G手机加速渗透,5G应用即将爆发。据估计,2021年市场上83%的新手机都将是5G手机,同时5G手机的价格也将快速下降,60%的5G手机价格会低于400美金。

另一方面,在线办公与网课等应用加大了对家庭网络带宽的需求,因此运营商也在加速F5G的建设。据预测,未来5年,围绕F5G的投资规模将达到1.6万亿元,同时带动8.3万亿人民币的产业规模,由此,WiFi芯片的需求将得到刺激。

5G应用方面,4K/8K高清视频、自动驾驶/车联网、云游戏/VR/AR、远程协作等应用也都将在2021年出现新的机会。

消费电子的下游需求方面,快充和UWB成为新的热点,可穿戴市场的发展先抑后扬。

由于最新的iPhone手机不配备充电头,未来很多其他手机厂商都可能将效仿,市场对充电头的需求将提升。另外5G手机很耗电,对快充速度也提出了更高要求,从65W提高到120W,因此GaN快充成为目前热点。UWB芯片公司也在2020年得到了产业资本的热捧,比如瀚巍和优智联。

2020年一季度,中国可穿戴市场受疫情影响有所下滑,但疫情也激发了大家对健康管理的重视,可穿戴设备在第三季度出现高速增长。

“好风凭借力,送我上青云”

纵观2020年半导体行业的投资全景,我们可以总结出以下几个关键词:科创板、华为、缺货、卡脖子、贸易战、信创、Pre-IPO、泡沫和5G。用一句诗来形容,可谓是“好风凭借力,送我上青云”,中国半导体需要抓住这个机会,实现质的飞跃。

云岫资本作为中国领先的科技产业精品投行,由30多位资深产业、学术和金融专家组成,是连接产业和资本的桥梁,善于为半导体公司寻找最合适的战略和资本合作伙伴,服务了肇观电子、希姆计算、佰维存储、英韧科技、恒烁半导体、杰华特微电子、芯旺微、英诺赛科等半导体各赛道的领军企业。

我们在半导体领域深度覆盖5G、存储、计算、网络、光电、模拟等芯片设计,以及半导体材料、设备、制造、封测等完整产业链,以产业和资本融合视角挖掘产业链各环节头部公司,构建产业相关生态资源,促进上下游合作,助力产业整合与升级。目前,我们已完成了120多笔,超180亿人民币的交易金额,50%的项目融资在路演10次以内就可以获得领投。

半导体如今正面临前所未有的时代机遇,我们要乘这股强劲的东风,让优秀的公司拿到足够的资金,实现业绩的快速增长,令资本得到快速增值,形成正向循环,助力中国半导体产业迈向又一个新台阶。

对于2021年的半导体投资,我们总结出四条建议:

第一,半导体投资进入深水区,需重点关注“卡脖子”领域和大芯片。

贸易摩擦重塑的新产业格局,使得中国市场对卡脖子的半导体产业链上游(EDA、设备材料)国产化有强烈的需求。高端通用芯片、高端数字和模拟芯片、车用芯片等国产化率低的早期阶段也值得关注。

第二,关注产能有保障的企业。

随着晶圆产能持续紧张,芯片不断涨价,产能有保障的企业业绩将大幅增长。另一方面,产能紧张的成长期企业业绩将会受到影响,应尽早储备足够的资金渡过“产能寒冬”。

第三,关注新兴应用。

5G和AI将重塑我们的生产和娱乐方式,相应的芯片细分行业将随着下游应用的爆发快速增长,带动国内半导体产业链的完善。所以,建议关注头部大客户的战略布局,关注大客户是否支持或投资相应的技术,从而判断是否有快速商业化的前景。

第四,对于Pre-IPO项目,需重点关注成长性与估值的匹配

随着解禁期接近,市值过高的半导体企业股价开始回落到理性水平,对于Pre-IPO项目要重点关注企业的成长性,回归投资本质,不要盲目追逐,避免踩在高点上。

本文系作者云岫资本授权钛媒体发表,并经钛媒体编辑,转载请注明出处、作者和本文链接
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