云岫资本2020上半年半导体投资解读:产业资本走热,美元基金入局

云岫资本

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· 2020.09.02

半导体产业的发展为投融资活动创造了更大的空间,形形色色的投资机构呈现出差异化的投资风格。

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云岫资本2020上半年半导体投资解读:产业资本走热,美元基金入局

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文丨云岫资本

近日,云岫资本董事总经理兼半导体组负责人赵占祥发布了《2020上半年中国半导体行业投资解读》,分享了中国半导体产业近年来的市场变化,以及对2020年半导体产业投资的看法。

投资趋势:2020年半导体投资总额将提升至3倍

今年上半年,疫情加剧了资本寒冬——一级市场募资总额同比下降29.5%,投资总额同比下降21.5%,投资案例同比下降32.7%。

与此同时,半导体领域却逆势崛起。今年前7个月中,半导体领域股权投资金额超600亿人民币,是去年全年总额的2倍;预计年底将超过1000亿,达去年全年总额的3倍。

从投资轮次来看,今年上半年C轮以后的投资比重大幅增加,由2017年全年的8.0%增加至21.9%。

在整个半导体的设计、制造、封测等环节中,设计环节投资案例数仍然占比最大。截至2020年8月12日,IC设计公司的投资数量占半导体行业投资总数的71%。

此外,由于国产芯片被“卡脖子”,半导体产业上游受到资本更多关注。截至2020年8月12日,产业链上游的材料和设备企业投资占比由2019年全年的13.0%增加到15.3%。

半导体产业受到的重视在科创板中也有所体现。整个科创板中的159家上市公司里,半导体公司有29家,市值总额占据科创板总市值的36.7%。在科创板市值10强中,半导体公司数量更是占据半壁江山,市值第一的中芯国际就是半导体公司。

机构风向:产业资本走热,美元基金入局

半导体产业的发展为投融资活动创造了更大的空间,形形色色的投资机构呈现出差异化的投资风格。

专业半导体投资机构中,华登国际专注于AI芯片、传感芯片、光电、存储相关等领域;武岳峰更看重存储相关方面;元禾璞华关注物联网相关;临芯投资注重传感器芯片与材料、设备;和利资本更关注AI芯片与光电……总体而言,它们的投资方向相对宽泛。而聚源资本由于股东是中芯国际,更聚焦于上游的材料和设备领域。

今年以来,产业资本成为半导体创业者眼中的香饽饽。华为、中电海康、小米、Intel等厂商正积极投资和扶持国内供应链企业,创业企业也特别青睐来自产业资本的投资,很多项目优先选择产业资本,甚至甘愿为此估值打折。

产业投资主要关注战略协同。华为的投资重点在于模拟芯片和光电,对数字芯片关注较少;芯动能由于京东方的背景,关注显示驱动、制造封装和物联网;OPPO关注光电芯片、物联网、5G射频;中电海康关注AI芯片、模拟芯片、存储等符合海康战略及供应链体系的方向;Intel看重材料、物联网和PC、服务器产业链;小米关注AIoT上下游生态机会,在整个物联网领域投了许多项目。

头部VC机构中,许多原本不投半导体的美元基金都相继加入半导体投资大军。云岫资本的很多项目中都能看到美元基金的身影,红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴、光速等都越来越活跃,并且出手非常果断。

北极光创投、深创投在半导体赛道上的布局较为宽泛;红杉资本偏向于AI芯片等大赛道;祥峰投资相对关注物联网;启明创投较为关注物联网和AI芯片;IDG由于曾投资过RDA,对从RDA出来的创业团队格外关注,因此在物联网芯片方向投得较多。

热点领域:新兴应用、Pre-IPO、热点团队、“卡脖子”

中国半导体创业大潮从二十多年前就开始了,但为什么现在才火起来?一方面工程师人才的队伍多了起来,一方面贸易摩擦提供了绝佳的市场切入机遇,而科创板更是带来了更宽广的资金渠道,人才、资金、市场都齐全后,半导体迎来了系统性机遇。

今年最热的领域是半导体的Pre-IPO项目、Spin-off项目。很多投资人的任务就是抢Pre-IPO的项目额度,比亚迪半导体分拆等Spin-Off项目也十分抢手。

值得警惕的是,今年许多芯片设计公司业绩爆发,却苦于拿不到产能,而8寸晶圆的产能紧张将延续到2021年。半导体的设备和材料国产化率不到5%,“卡脖子”严重。

但危险中自有机遇生长,华为被彻底断供后,必然布局根技术,培养更上游的设备材料等公司;随着资本涌进,更多优质企业也将加速成长。

因此,今年半导体的制造、封测、EDA工具软件、设备与材料等“卡脖子”领域备受关注。比如芯片制造领域的中芯国际、合肥长鑫,EDA中的华大九天、概伦电子、广立微等项目。

新兴应用中,3D感测、AIoT、第三代半导体、5G今年创造了大量增量市场:3D感测中的VCSEL、ToF等方向备受关注;AIoT中出现WiFi 6、UWB、Cat.1等新机遇;第三代半导体中氮化镓、碳化硅等方向的公司业绩增长迅猛;5G射频公司十分抢手。

从下游应用来看,随着蓝牙耳机市场继续火爆,蓝牙耳机今年出货量预计从2018年的4600万对增长为2.3亿对,这将带动蓝牙芯片、Nor Flash、音频IC、MEMS麦克风和电源IC的需求增长。

快充成为今年消费电子市场新热点后,硅基氮化镓芯片的商业化也得到加速。2021年,USB PD快充芯片的需求量预计增长83%,有望超过11亿颗。

今年,芯片大佬创办的项目十分受VC追捧,例如前商汤总裁创办的壁仞科技、前Marvell CTO创办的英韧科技、前京东方董事长创办的奕斯伟,前中兴通讯中心研究院院长、中兴微电子总经理创办的芯河半导体等。

如果要用一句诗来总结中国半导体的投资形势,那将是——“忽如一夜春风来,千树万树梨花开”。

帮助中国顶级的科技创业者获得高效融资,是云岫资本的使命。云岫资本有50%的项目,路演10次就完成了融资。

云岫资本半导体团队以半导体产业和学术背景为主,与国内主要的产业资本都有着紧密合作,能够在业务和战略上为创业公司带来巨大帮助。云岫资本半导体团队目前已经完成包括杰华特、英韧科技、肇观电子、希姆计算、佰维存储等明星项目在内近20笔交易。

投资建议:回归投资本质,产业价值驱动

基于在半导体领域的深耕,云岫资本对今年的半导体投资提出4项建议。

第一,关注Pre-IPO项目。

对于Pre-IPO项目,不只是要抢额度,也不能只关注当前的财务表现,更要回归投资本质,想清楚公司在产业链上的独特价值,是否具有持续成长性,评估退出时公司的估值水平,以防踩在高点上,退出时破发。

第二,关注“卡脖子”领域。

“卡脖子”领域的每个细分方向、每个阶段都存在机会,不一定要投后期项目。

第三,要关注新兴应用。

新技术的商业化前景与大客户的支持密不可分。因此,寻找新兴应用的机会时需密切关注全球领域下游大客户的战略规划,瞄准全球领域的前沿创新,不能只看国产替代。

第四,要关注非常顶级的创业团队。

半导体的创业门槛很高,有两类团队值得关注,一类是芯片大佬带领的成建制的团队——如果只有一个人,还比较有难度;但如果是一支成熟的团队,成功的概率会更大;第二类,对于非常创新的领域,最好的组合是学术精英+芯片老兵。

本文系作者云岫资本授权钛媒体发表,并经钛媒体编辑,转载请注明出处、作者和本文链接
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