壁仞科技宣布完成Pre-B轮融资,成立一年累计融资近20亿 | 钛快讯

芦依

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· 8月18日

这是两个月内壁仞第二次融资,其11亿A轮融资曾获芯片设计行业A轮融资最高记录。

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壁仞科技宣布完成Pre-B轮融资,成立一年累计融资近20亿 | 钛快讯

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钛媒体快讯 | 8月18日消息:近日,通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成Pre-B轮融资。值得注意的是,这已经是两个月内壁仞科技第二次获得融资。6月中旬,壁仞科技刚完成11亿元人民币A轮融资,由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,创下芯片设计行业A轮融资最高记录。

在成立不到一年的时间内,壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。

此轮融资由高瓴创投领投,云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投,现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。

壁仞科技表示,本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。

壁仞科技成立于2019年,其创始人张立此前是人工智能平台公司商汤科技的总裁。与商汤科技一脉相承,壁仞科技也致力于开发原创性的通用计算体系、建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

在发展路径上,壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

自2018年开始,阿里巴巴、华为、百度等大厂开始入场AI芯片,包括寒武纪等多个AI芯片独角兽也开始涌现。中国巨大的应用市场催生出芯片领域的机会,针对多个AI应用领域,包括安防、无人驾驶、医疗等领域,都对高端AI芯片有需求。

今年以来,为求长久生存,包括AI芯片在内的人工智能公司开始争相登录二级市场。日前,寒武纪就登录了科创板,成为科创板上AI芯片第一股,市值一度超过千亿。但与此同时,行业也一直充斥着泡沫、寒潮等论调,对于AI芯片的唱衰不绝于耳。

壁仞科技创始人兼董事长张文表示,“芯片行业特别是通用智能芯片行业,是典型的资本密集和人才密集型的行业,加上大规模场景应用,构成了推动企业迈向成功的三大要素。”

在人才方面,公司团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成。20%以上成员为博士学位,硕士以上比例超过80%。其中多数成员来自哈佛、伯克利、清华、北大、复旦、上海交大等国内外知名学府,且在多家国内外顶尖处理器厂商的旗舰产品研发中扮演过重要角色。

高瓴合伙人、高瓴创投软件服务和原发科技创新负责人黄立明表示,“壁仞科技团队在GPU及智能计算等领域拥有非常深厚的技术积累。目前正是中国人工智能芯片发展的关键时期,作为国内领先的智能计算芯片公司,壁仞科技面对的是有深度需求的广阔市场。我们相信壁仞科技的研发能力和执行力,也相信这个拥有大量国际顶级人才的团队会为产业发展做出长期贡献。”

本文系作者芦依授权钛媒体发表,并经钛媒体编辑,转载请注明出处、作者和本文链接
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