新基建来了!边缘计算迎来“新风口”,AI芯片创企如何把握机会?

林志佳

林志佳

· 4月20日

随着“新基建”加速,5G商用可期,边缘计算亦将成为数字经济时代下的“新风口”。专注于边缘AI芯片的地平线明确“一横一纵”的发展路线,依托“AI芯片+算法+工具链”组成的基础技术平台广泛赋能,或许能在“新基建”浪潮中抓住发展机遇。

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新基建来了!边缘计算迎来“新风口”,AI芯片创企如何把握机会?

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新冠肺炎席卷全球,这场疫情不仅对全球的需求、物流和供应链造成短期冲击,也对科技、外贸和消费产业造成一定影响。

但历史经验表明,危险与机遇相伴而生,每一轮危机过后,会有新的经济动量释放活力。

近日,中央召开会议,其中多次提及,在做好防控新冠疫情的前提下,让企业有序复工复产,并加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设(以下称“新基建”)进度。

“新基建”功在当下,利在长远,旨在构建数字经济时代的关键基础设施,推动实现经济社会数字化转型。只有夯实“新基建”才有望掌握数字经济时代的“命门”,在未来发展中占据主动。

其中,5G是绕不开的话题,作为“新基建”产业的核心、通信基础设施建设的重要组成部分,只有高效的5G网络才能让物联网、人工智能、工业互联网形成万物无缝互联的状态。5G网络下的数据量是非常巨大的,但骨干网络扩容成本高、延迟大,容易导致数据在边缘侧形成“堰塞湖”。

这意味着,数据不能全部上传到云端再进行处理,无论是出于隐私保护,还是实时处理的要求,都不得不在边缘侧就对数据进行处理。

这时,边缘计算将势在必行。

所谓边缘计算(Edge Computing),就是在云、互联网的边缘侧进行计算,其应用程序在边缘侧发起,产生更快的网络服务响应,满足行业在实时业务、应用智能、安全与隐私保护等方面的基本需求,让终端设备真正实现智能。

据调研机构CB Insights预测,到2023年,全球边缘计算行业整体市场容量有望达到340亿美元,或将超越云计算规模。

AI芯片在边缘计算中是提供算力的灵魂和大脑,承载了为各种终端提供强大算力的重要任务。在各个场景中,智能设备能够发挥“智能”的作用,少不了要依托于算力强大的芯片。不过,由于芯片研发需要大量资金及技术实力,综合来看,国内选择自主研发芯片的企业并不多。

国内代表企业有地平线、寒武纪、比特大陆等,CV四小龙之一的依图也发布了云端定制SoC芯片“求索”。近日,随着原合作伙伴寒武纪冲击科创板,华为海思也加快了自研AI芯片的步伐。

各家的技术路线和商业化路线都各有不同。但整个赛道面临着研发成本高、技术门槛高、商业化落地难的困境。

其中,2015年成立的地平线,作为最早致力于自研边缘AI芯片的企业,经过5年的发展,已经获得了英特尔、SK海力士以及多家中国一线汽车集团的战略投资,成为了全球估值最高的AI芯片创业企业;成功量产了两代边缘AI芯片,构建了比较完整的产品线;也明确了自身“一横一纵”的商业化发展路线,在全球范围内同奥迪、长安、红旗、佛吉亚、SK电讯、小米等行业头部玩家深入合作。其背后的产品研发和商业化战略,值得AI芯片创业企业借鉴。

自研边缘AI芯片,走“一纵一横”商业化之路

2月19日,全球半导体行业杂志《EE Times》(电子工程专辑)发布文章,在全球范围内筛选出十家具有发展前景的AI芯片初创企业,其中,地平线作为边缘AI芯片创业公司代表,同Graphcore、Groq等国际AI芯片公司一同入选。

事实上,地平线是中国最早开展人工智能芯片研发、商业化的创业公司之一。而在创业初期,地平线就瞄准了边缘AI芯片这一方向。

地平线创始人兼首席执行官余凯曾在一次演讲中公开表示:“在地平线成立之初,我们就在思考,我们要做一家不一样的公司。”

正如余凯所述,地平线的确做到了“不一样”。地平线的边缘计算产品从初期就瞄准了专用方向。成立短短五年,地平线相继推出多款边缘AI芯片,并开始AI生态布局:在AI芯片领域,地平线的征程和旭日系列AI芯片已先后迭代至第二代,并均已实现量产落地;依托强大的软硬件开发能力,地平线发布了全新的天工开物AI开发平台,全面降低开发者门槛、提升开发速度,着手布局AI开放生态。

目前,地平线已打造了成熟的边缘AI芯片+算法+工具链组成的基础技术平台,向行业提供边缘AI芯片,开放易用的工具链,丰富的算法模型样例,以及全面的赋能服务。

虽然最引人关注的是AI芯片,但其实可以看出,地平线并不是单纯的芯片公司,而是一家赋能型的平台工具型企业,通过“一横一纵”的商业化战略的实施,以边缘人工智能芯片为核心,承托起整个产业,加速智能化进程。

所谓“一横一纵”,是地平线基于“成为机器人时代的Wintel”的未来愿景推出商业化路径。其中,“一横”指的是包括高效能边缘AI芯片、开放工具链、丰富算法样例等在内的开放的边缘AI平台。通过平台开放赋能丰富的边缘计算应用场景,为AI的应用创新提供底层能力。“一纵”是在边缘AI平台之上,基于地平线的核心优势,从最具挑战也是最具市场潜力的应用场景入手,推出杀手级应用——搭建以车载人工智能计算为主要切入点的垂直解决方案,从L2的辅助驾驶到L3半自动驾驶、高等级L4、L5无人驾驶,形成地平线商业化的“护城河”。

智能驾驶上的实战演习

今年3月,长安发布首款搭载国产人工智能芯片的智能汽车——长安UNI-T,这款车型采用长安和地平线联合开发的智能驾驶舱NPU计算平台,内置中国首款车规级AI芯片——地平线征程二代。自此,征程二代成为首个上车量产的国产AI芯片,地平线也开启车规级AI芯片的前装量产元年,实现了“从零到一的突破”。

这次合作意义非凡,是中国在硬科技征途上的又一里程碑,如果把过去发布征程芯片当成婴儿诞生的话,那量产上车,是这个孩子的一个重要成人礼。

事实上,在智能汽车领域,AI芯片就像密布在人类身体的神经元网络,只要触碰到相应的传感器,电信号快速奔跑在各个芯片之间,计算、判断、执行,都需要芯片与算法上的支持,驱动汽车才能够连接起来。但不同于其他电子行业,汽车电子有一套极高的标准,就是“车规级”。

“车规级”,像一道分水岭,划分着理想和现实,低端和髙端,新世界和老玩家,泾渭分明。

纵观整个行业,车载AI芯片正成为全球半导体产业玩家追逐的焦点,智能驾驶产业发展脉络也逐渐明朗。毫无疑问,伴随着技术进步与行业发展,车企急需推出自家的自动驾驶系统。如果所有数据都上传云端分析后再传回车辆终端,在造成带宽的浪费的同时,也增加了延时,并不满足自动驾驶的场景需求。

因此,地平线所提供高性能的边缘AI芯片和相关算法,解决低延时、高功耗的痛点问题,使得车企很快实现智能汽车大规模落地。

与传统的产业玩家不同,地平线以更加灵活开放的方式为这些车企提供解决方案,既可以通过边缘AI芯片+工具链的形式提供给客户,让车企进行自主开发定制化系统,做模型的调优等;也可以提供整套的算法方案,帮助车企和上层供应商一起开发智能汽车系统。

“地平线只做纯粹的人工智能产业底层赋能者,不做应用,不做通用型解决方案,也不会收集车企数据去开发,”余凯曾经公开表示。

所谓产业底层赋能者,即地平线定位于Tier2,基于自身的AI芯片产品和平台,将一套基础的“芯片+算法+工具链”底层技术开放给客户,做Tier1和OEM的AI赋能者。

目前,地平线已与多家国内头部整Tier1、车厂和科技公司开启合作,在全球范围内赋能包括SK 电讯、佛吉亚、奥迪、红旗、福瑞泰克、理想、嬴彻、首汽约车等。 

地平线表示,2019年,该公司智能驾驶业务年内订单高达数亿元。并且随着更多项目逐步落地,预计今年有若干款主力车型量产芯片上车,2021年征程系列芯片年出货量将达到百万级别。两年内将芯片装车量有望达到百万,五年内则有望完成千万量级的目标。

“新基建”中的边缘计算机遇

中国经济正处于新旧动能转换的阶段,科技创新则是新经济的核心动力,也是时代的主旋律,“新基建”作为未来数字经济时代的底层动能再次被提到新高度。 而在“新基建”拉动产业升级的进程中,人工智能和5G的商业化必将加速,而边缘计算的价值亦将愈发凸显。

对于是否会在“新基建”领域发力,地平线表示,公司将坚持聚焦边缘AI芯片和解决方案,与5G的发展密切配合,赋能合作伙伴,从而打造边缘智能生态,助力新基建的推进。

目前,地平线已与中兴通讯达成战略合作,双方将在5G和边缘AI计算领域发力,加速C-V2X及5G技术升级,从而为涉及车与路的智能化改造打牢地基。

在五年前,AI创业潮始兴,互联网巨头都一窝蜂做云计算业务时,地平线独辟蹊径,选择了在当时还未被关注、却拥有无限应用场景的边缘端发力,从最底层的边缘AI芯片着手,解决数字经济时代最为紧迫的核心算力问题。五年后的今天,在产品化和商业化上一路领跑的地平线也交上了一份不错的答卷。

面对“新基建”产业浪潮,地平线如能把握时机,从边缘计算着手,做好底层赋能者,加速智能驾驶的应用落地和开放生态的拓建,成为机器人时代的Wintel的目标或许并不遥远。

从未来发展这个角度来说,地平线在边缘计算方面的技术和商业探索,或许会为中国迎来下一个产业转型的新机遇。

本文系作者林志佳授权钛媒体发表,并经钛媒体编辑,转载请注明出处、作者和本文链接
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