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为什么半导体在中国的机会来了?

摘要: 如果说移动互联网在中国的成功,基于人口红利和商业模式创新。那么,在半导体领域,中国需要挑战的则是西方上百年积累起来的工业体系。

图片来源@视觉中国

图片来源@视觉中国

文|高捷资本,作者|邢凯,编辑|Rita

如果说移动互联网在中国的成功,基于人口红利和商业模式创新。那么,在半导体领域,中国需要挑战的则是西方上百年积累起来的工业体系。

可以说,中国半导体与西方在设计、工艺、设备、开发软件等的差距是生态量级的。不过站在这个历史节点,高捷资本仍然认为中国半导体的机遇将大于挑战。

1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管,开创了人类的硅文明时代。   

十年后,在苏联和东德的援助下,位于酒仙桥798的北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。并相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。

“大炼芯片”潮后,是“拿来主义”式造芯。刚开始不过十年的差距,但很长一段时间以来,经济转轨、技术设备封锁,不断拉长国内半导体产业与国际水平的差距。

一个甲子后,机会再一次扣门。

今年以来,无论是从人才储备、下游行业驱动、资本市场助力,还是国际局势、政府意志等,半导体发展又到了一个新的历史节点。

行业权威研究机构IC insights认为,中国市场容量,将在接下来的五年内迎来8%的高增长,这对于趋于稳态的半导体产业内非常可观。更加令人期待的,是进口替代红利,国产芯片自给率预计在2023年超过20%,本土自产芯片的年复合增长率有望达到15%。

中国已为半导体大时代做好了铺垫和准备。

人和:IC人才归国潮

最重要的因素永远是人。

从高捷资本长时间对行业的观察来看,过去十年PC和智能手机的市场培育了芯片巨头的同时,事实上也培育出了大量优质的华人工程师。

他们拥有被证明的技术能力、完整的产品经验以及对全球半导体行业的宏观审视。作为一个技术和人才密集型产业,近年IC人才归国潮无疑推动了中国芯片产业发展。

人才储备愈发成熟的背景下,作为人才密集型企业的典型代表,中国的IC设计公司从2016年起经历了爆发式增长。十年前的创业前辈们如今正在陆续收获IPO的果实,而现在的一代中国创业者仿佛更加幸运,他们有着资本市场和政府意志的双重加持。

“在这个时点开垦中国半导体市场是有幸的”很多创业者都有过类似的感慨。

在另一个维度,优质的半导体人才目前价格不菲,人才供需严重错配。高捷资本的某被投企业创始人曾说到,“在某些领域大陆的半导体人才待遇已是同级别台湾人才的两倍”。

中兴事件后,加快发展集成电路产业成为举国共识。工信部发布的行业白皮书提到,目前需要70万人投入到该产业中来。而根据中国电子信息产业发展研究院发布的《中国集成电路产业人才白皮书》的数据,我国多年来只有12%的微电子专业毕业生进入本行业,大多都转去互联网行业。

作为智能时代的基础元件,信息工业的粮食,芯片的价值在这个时代被上升到了一个新高度。
来源:Based on statistics provided by GSA,Dow Jones Venture Source

来源:Based on statistics provided by GSA,Dow Jones Venture Source

天时:半导体第四次周期

上世纪60年代,美国东海岸地区的环波士顿市外缘绕行的128号公路两侧已形成微电子、航空航天、国防科技等产业领域的企业聚集,被称为美国的技术公路。成熟且高速增长的下游产业为半导体行业的发展提供了原生土壤。

坚实的下游驱动力是行业发展的必要条件。回顾芯片发展的历史,行业在不同下游驱动因素的激励下,经历过三次大周期。
来源:WSTS

来源:WSTS

1)第一个周期,上个世纪60年代到90年代,PC 电脑、大型计算机等的需求带来500亿美元半导体市场。全球半导体的硅含量从6%提高到23.1%。

2)第二个周期,2000年到2008年,笔记本电脑、无线2G/3G通讯等带来1000亿美元市场空间,随后进入衰退期。全球半导体的硅含量从17.3%提高到22.4%;

3)第三个周期,2010年到2014年,全球半导体硅含量从21.1%提高到26.4%,下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品,市场空间再增750亿;

4)2017-2020年,全球进入第四次半导体硅含量提升,此轮将提升到30-35%。本次提升物联网、5G、AI及智能汽车将成为主要驱动力。预计未来全球半导体销售产值将突破5000亿美金大关。

更为重要的是,与前三次变革的大背景不同,此轮中国将逐渐由跟随者转变为行业与产品的定义者。半导体产业将在新驱动的引领下,进入新的超级周期。


来源:WSTS

来源:WSTS

地利:国家意志和资本意志

最后,离不开政策的引导。供给侧改革的需求端来自科创成长及先进制造,通信、电子(半导体、消费电子)、计算机(软件)、装备制造,已经成为政策重点支持的方向。在如此明确的政策导向下,资本市场也闻风而动,科技类初创企业获得融资也更加容易。

“高捷资本的投资标的,一定要具备直戳中国半导体软肋的属性,而不仅仅局限于国产替代。”

【钛媒体作者介绍:高捷资本(ECC)是国内最早的一批投资人创立的风险投资机构。我们专注投资硬科技领域的早期高成长期企业,管理团队有累计超过50年的投资经验,实现近20个项目的成功退出,累计基金管理规模超过30亿元人民币,管理过多支人民币及美元基金,实现了丰厚的回报。公司在北京、深圳和美国硅谷设有办公室。】 

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本文系作者 高捷资本 授权钛媒体发表,并经钛媒体编辑,转载请注明出处、作者和本文链接
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评论(1

  • 当年我们 “追英赶美” 地比钢铁、水泥的产量,今后,我们要比的是半导体、芯片。。。。

    2019-08-07 20:41 via pc

Oh! no

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