博通2013年进军LTE市场;日立宣布2014年终止芯片业务;三星战略将惠及台湾IC制造商;电子设备制造业11月营收一览
【钛媒编辑综合】
1.博通(Broadcom)拟于2013年进军LTE市场
美国博通公司上周三表示,将在2013年为其移动设备客户提供支持LTE无线网络技术的测试芯片,以此同高通公司进行抗衡。作为苹果和三星的供应商,LTE芯片将有助于提高手机产品的平均收益;如果未来能同时实现短程联接技术、蜂窝网络技术和电源管理技术,每部手机的收益将可以从目前的3-6美元提高到10-30美元。
2.日立宣布2014年终止芯片业务
日本日立公司周五表示将在2014年3月底停止生产信息和电信硬件用芯片。
3.三星明年将加强同台湾IC制造商合作
三星2013年将集中发力智能手机、平板、笔记本及LCD电视机等细分市场,IC电路板需求量将大幅上升,惠及台湾各大IC设计厂商。在智能手机领域,三星将与Windows平台联手,分别针对高中低端市场同时推出模型,期望复制其在安卓领域的成功。因此,2013年第一季度三星与台湾IC制造厂商合作将进一步加强。
4.电子设备制造业11月营收一览
亿光电子(Everlight):LED芯片制造商亿光电子(Everlight)宣布11月营收为14.8亿新台币(5089万美元),较10月份下降1.27%;
联发科(MTK):财报显示其营收五个月来连续下降,11月份营收为86.5亿新台币,较10月份下降17.57%;不过该数据较去年同期仍增长13.43%。
新普科技(Simplo):笔记本电池制造商新普科技11月营收57.6亿新台币(1.97亿美元),连续七个月以来持续增长,同比增幅27.96%。
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