华为常务董事、运营BG总裁 丁耘

钛媒体快讯 | 1月24日消息：华为今日在京召开5G发布会，华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得突破，尤其拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。

此外，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。据介绍，Balong 5000可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。华为官方表示，Balong 5000体积小、集成度高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。

余承东还表示，华为将在下个月举办的MWC2019展上，发布首款可折叠商用手机。同时，重申2018年华为消费者事业部收入超520亿美金收入，成为华为收入最多的事业部，共售出2亿部手机。

目前，华为已经获得30个5G商用合同，分布在欧洲、中东和亚太，25,000多个5G基站已发往世界各地。

全球首款5G基站核心芯片，致力打造极简5G

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

• 华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；同时它还具有极强的算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
• 同时，该芯片为AAU带来较大的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，可有效解决站点获取难、成本高等挑战。

本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，性能提升，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

华为称，基于AI技术，配合5G基站芯片，可以让能耗减少99%。

华为还提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，做SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

发布首款5G商用终端

华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。

据介绍，Balong 5000可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。华为官方表示，Balong 5000体积小、集成度高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。

• Balong 5000在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
• Balong 5000是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。基于Balong 5000的华为5G手机将在今年的巴展发布。
• 搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频。华为5G CPE Pro不仅可以用在家庭，还可以用于中小企业，提供高质量的宽带接入。

余承东介绍说，Balong 5000展开一个新世界，它可以唤醒万物感知，促进万物智能；搭载这款芯片的华为5G CPE Pro，可让消费者更加自由地接入网络，畅享疾速连接体验。（本文首发钛媒体）