【钛媒编辑】早前被小米内部员工否认的小米与联芯科技合作成立新公司的消息，如今被间接坐实。据昨日晚间大唐电信发布的公告显示，公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860 平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。

工商注册信息显示，北京松果电子有限公司今年10月16日注册成立，其法人为朱凌，注册资本为10万元。除了朱凌，还有另一名为叶渊博的员工担任该公司理事。

目前，朱凌和叶渊博都任职于小米，并负责与技术研发有关的工作，普遍认为北京松果电子有限公司极有可能是由小米控股。据知情人士透露，小米及联芯在数月前开始接触，并迅速达成合作意向。

联芯科技属于大唐电信科技产业集团，自08年3月成立以来一直专注于TD终端关键芯片和解决方案研发， 是中国TD产业化和自主知识产权标准TD-SCDMA发展过程中的重要参与者，在TD业界拥有一定的市场影响力。

早年联芯科技曾与芯片厂商联发科的联手提供TD 芯片解决方案，但随着联芯科技逐渐提高自主研发力度，两家厂商近年来开始面临产品线上的竞争，联芯科技有望通过与小米合作提升市场份额，强化与联发科、展讯等对手对抗的竞争力。

合作双方中小米公司更为引人注目，之前小米在通信核心专利储备上几乎为零，仅有一些属于外观设计之类的次要专利，而一旦向海外扩张，该公司并没有足够的知识产权与其他智能机制造商达成专利交叉授权协议。

而由于国内智能手机市场趋于饱和，小米开拓海外市场的步伐不断加大，小米目前仅仅进入了台湾、香港、新加坡、马来西亚、印度、印尼6个市场（详情参见钛媒体文章时隔一年，小米已值400亿美金？）；之所以还没能够进入北美及欧洲等重要的智能手机市场，专利是重要原因。

前不久苹果公司设计总监指责小米公司的“抄袭”仅仅是一个警告，随着高通反垄断案结案之后高通取消专利反授权，小米或将因基础通信专利的缺失而遭遇多方面挑战，据称此前前往硅谷闭关的黎万强还有最重要的任务就是了解北美市场的专利规则并伺机寻求合作。

目前的手机芯片市场上，联芯科技的芯片产品出货量非常少，并且技术成熟度也远不及高通、联发科、展讯、海思等厂商。

早在2013年下半年小米推出红米手机时，其就曾用到联芯科技提供的芯片，但由于周期等其他因素最终没有上市。业内人士认为，松果电子获得联芯科技授权将成为小米进一步扩大市场份额，并在明年冲击亿部手机出货量的重要保障。消息称小米公司基于联芯科技LC1860的红米TD-LTE 4G手机或将定位于低端市场，并将很快面市。