纵观如今的手机市场,伴随着竞品之间的差异化越来越小,用户消费市场的趋于饱和,手机厂商们在新品入市时,总喜欢打着别样的旗号:小米的“为发烧而生”、美图手机的“美颜自拍”、锤子的“情怀”(虽然跌价了)......
但是这些“口号”背后无非也都是在盲目的堆砌硬件,依然是围绕手机的性能原地打转。于是,手机屏幕大了、分辨率高了、性能更强了。但是,一直被用户诟病的发热和续航问题却始终没有得到更好的解决,一旦运行大型游戏或大量图形处理任务时,手机就开始发烫,甚至还会给人身带来危险。
冬天都已经来了,难道真的要用手机暖手么......?不要欺负我没有女朋友!
事实上,手机发热问题由来已久,早在塞班时代,就已苗头初现。
回溯到2007年,诺基亚就曾在全球召回4600万块BL-5C手机电池,该电池是由松下在2005年12月至2006年11月期间生产的,在充电时可能会导致短路并产生过热现象,甚至会导致电池移位。
到了2008年的 iPhone 3G 时代,也有出现3G版iPhone自燃的现象,导致塑料后盖外壳变形膨胀。
无独有偶,于2011年上市的HTC首款3D智能手机 HTC Evo 3D,用户发现手机在用USB数据线以及原装充电器连接时发热过大,经过进一步测试之后发现原因在于电压偏高。
以上发热现象可以归结为一个原因:电池惹的祸。
如今随着电池技术的持续革新,电池已经不是导致手机发热的主因,更多的是手机性能越来越强,电子原件的集成度越来越高,加上手机体积的限制决定了手机不可能像 PC 一样使用风扇等主动散热方式,长时间的把玩之后,发热现象就颇为严重。
针对此种现象,厂商们常常抛出这样的说辞:发热是正常现象,是没有危险的。可是.....手机发热导致电量消耗严重,影响续航,要让用户每天都要携带一款大块头的充电宝,那消费者可就不乐意了。所以,有没有办法可以解决手机发热问题?别说,还真的有!
去年,日本手机厂商 NEC 推出的一款女性手机 Medias 06 E 就首次利用了液冷技术来解决发热问题。
液冷又称水冷,它是以单相液体作为冷却介质的一种散热方式,利用在管道中流动的少量液体,从而将热量从核心部件中转移。一般情况下,液冷技术只应用于依靠风扇难以散热的高端游戏计算机。而Medias 06 E这部手机的 CPU 散热片上设计了一根液冷散热导管,这根热导管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合,能迅速将 CPU 产生的热量传导至聚碳酸酯外壳上。
如果仔细推敲,会发现液冷是一种很讨巧的散热方式,关键在于液体的流动速度和快速传导。
外媒DigiTimes曾断言,液冷技术有望成为未来智能手机散热的主流技术,并且声称苹果、三星和 HTC 都在考虑未来的设备中采用这种技术。由于液冷技术目前的良品率很低,一年过去了,我们未曾看到国际大厂的动作。但是昨天在 OPPO 的新品发布会上看到了另一种解决手机发热的方法:冰巢散热技术,这项技术还被 OPPO R5 首次使用 。
目前手机大多是借助石墨散热片、主板的金属罩等被动散热方式。在传统的手机散热设计里,CPU芯片外面是金属屏蔽罩,金属屏蔽罩外面再覆盖导热石墨片,中间间隔着空气,空气的导热系数只有0.023 W/m.k。
而在 OPPO R5 冰巢散热系统中,类液态金属代替空气,覆盖在手机芯片上,类液态金属的导热系数为3.3W/m.k,为空气的140多倍。当达到27度时,类液态金属相变启动,当达到45度时,类液态金属由固态相变为液态,完成相变,更紧密的贴合芯片,加快热的传导。
相比手机上传统散热设计,冰巢散热与发热源有更好的接触和扫热效率,这也是冰巢散热最大的特点。
其实,在冰巢散热技术之前,OPPO就推出过VOOC闪充充电技术,在充电电压不变的基础上,大幅度提升充电电流,通过提高充电速度来减少充电时间,为用户带来一种全新的充电方式,有效解决了用户手机没电问题,变相搞定了手机的续航问题。
纵观今天的手机市场,在外观差异不大,手机厂商们唯一能做的就是疯狂的堆砌硬件,性能是越来越好,随之而来的是功耗就越大,电池放电就越快,从而导致手机CPU和电池的温度较高,引发一系列连带问题。奉劝各家厂商,在打出各种差异牌之前,先把制约用户体验的功耗和发热两座大山翻过去,真正做到“发烧”不发热,或许才更为实际点。(本文首发钛媒体)
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