【今日微钛度】阿里再出手,推智能硬件解决方案

摘要: 据了解,阿里巴巴进入智能硬件领域的主要思路仍是“平台”:它并不推出特定的智能硬件产品,而是服务于智能硬件创业者的服务平台,提供底层的芯片方案、物联网的云计算支持,以及电商销售的渠道支持。

1.阿里再出手,推智能硬件解决方案

据悉阿里巴巴已经针对智能硬件开发了自己的解决方案,最快将在7月底之前对外公布。据了解,阿里巴巴进入这个领域的主要思路仍是“平台”:它并不推出特定的智能硬件产品,而是服务于智能硬件创业者的服务平台,提供底层的芯片方案、物联网的云计算支持,以及电商销售的渠道支持。不过,目前这一服务平台的具体形式还不得而知。在此之前,除了智能手机之外,阿里巴巴对智能硬件也早有涉及,但规模不大,方式是自行推出硬件产品,比如以云OS为基础的天猫盒子,与华数合作的“彩虹盒子”。而不久前业内也有消息传出,阿里巴巴将于今年5月份推出智能路由器产品,不过至今为止传言尚未兑现。

《商业价值》@张思的替身:

老对手京东已经祭出了JD+的大旗,在打造平台上阿里虽然借有阿里云先起航,但是由于缺乏整体的体系性构建与响亮的终端产品,并没能先声夺人。这一次再战将是与京东的又一次正面交火。

2.虚拟运营商脚底又拌蒜,170号段银行系统不识别

就在虚拟运营商的170号段开始大规模放号之际,首批用户中曝出网站验证短信接收不到、手机运营商标识不显示、不被银行客服系统识别等体验瑕疵。业界人士指出,相关问题不解决,不仅对虚拟运营商的用户体验带来影响,还将影响到未来逐步扩大的携号转网用户群。在向更多企业开放市场的过程中,通信运营商与应用商网络之间的接口对接,以及全体系监管还需进一步与之配套完善。从技术层面看,这主要涉及运营商网络与第三方应用数据库的匹配识别与对接。这一类隐患引发的语音问题比较容易解决,而短信问题则相对需要一定时间解决。

《商业价值》@张思的替身:

虚拟运营商这块看着好看实则难啃的大饼果然又爆出负面,事实上无法实现银行短信验证的问题早就存在,一个新号段的推出实现互联互通、跨网等等不仅要挑战运营商内部体系,还牵扯到与外部的通联问题,而对于运营商而言推动改革的动力似乎并不大。虚拟运营商概念好,路难行。

3.可穿戴设备苹果三星再度驳火,三星杀手锏“可模块化”

据美国媒体报道,三星的Simband和SAMI平台将健康数据,包括心率、脉搏、缺氧程度等,与云服务连接,更方便地跟踪用户的健康情况。这种平台使用起来如同在医生诊室做体检,而且是开源的,因此其他公司可以开发传感器,而三星只是控制软件。苹果最近也推出了Health Kit框架,类似于三星的SAMI平台。不过两家公司的战略在其他领域,如硬件上却不相同。例如,三星希望Simband的硬件模块化,这意味着硬件和各种传感器可以换掉。Simband更像是概念而非真正的产品,因为其不会商业发布。不过,这显示出三星对可穿戴的设想可能与苹果有很大不同。

《商业价值》@张思的替身:

三星、苹果从来就是套路不同的两家,苹果是十年磨一剑的产品思维,而三星则是抛出一堆新品任由市场浪淘沙最后沉淀出机皇,哪怕是最高端的Galaxy S系列,每一代的推出似乎都要些许瑕疵。这一次再战可穿戴依然是延续了之前两家的策略,苹果的iWatch正在憋大招等待上市,而三星的Gear经过了一番市场试水之后,在可穿戴方面三星开始告别单打独斗改成了众人拾柴火焰高的模式。

4.苹果有意涉水基带芯片,全为博弈高通

投资银行Cowen & Company分析师蒂莫西•阿库里(Timothy Acuri)近期发布报告称,英特尔正与苹果谈判,希望从2015年起iPhone能够改用英特尔LTE基带芯片。但同时阿库里认为,虽然谈判在进行,但苹果不可能选择英特尔的LTE芯片,与英特尔谈判只是希望增加与高通谈判的筹码。

可以看出,苹果并不希望在该领域对高通形成依赖,双方正在围绕基带芯片展开博弈。

今年4月份,有国外媒体报道称,苹果从博通公司挖了两名效力于该公司十年之久的“基带芯片工程设计专家”。据悉,苹果官网目前还在招收数十名与RF芯片设计开发有关的工程师职位。

同时外媒DigiTime也报道了苹果正在计划开发一款内部基带处理器,并且将会用于2015年的iPhone型号。这个零部件可能会由三星和Globalfoundries负责生产。报道同时还提到了苹果正在考虑把基带处理器合并进其A系列的应用处理器。A系列应用处理器是苹果自主设计的处理器产品,一直被应用于苹果的iOS设备。如果传闻属实,说明苹果希望在基带芯片上也加强自主设计的能力。

《商业价值》@张思的替身:

玩家的相继出局,令高通在基带芯片市场愈发没有敌手,在基带芯片这个高大上的产业里,缺少财力支撑是很难玩儿下去的。上游厂商捏住下游厂商七寸的事情在消费电子行业里也不是没有发生过,只是如今还没有哪家厂商能够通吃整个产业链,即便是苹果想要建立基带芯片方面的自主实力也并非易事。

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评论(17

  • 200803030213 200803030213 2014-07-05 06:11 via pc

    哪来的这么多钱?

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  • 四无小子 四无小子 2014-06-26 23:11 via pc

    阿里巴巴什么都插上一脚。。。。

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  • thman thman 2014-06-25 22:54 via pc

    拓展新战场

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  • thman thman 2014-06-25 22:53 via pc

    真是能力大了什么都敢做

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  • 200803030213 200803030213 2014-06-25 20:29 via pc

    巨头!!!

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  • txmeng txmeng 2014-06-25 17:40 via pc

    cool

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  • 晋冬子 晋冬子 2014-06-25 12:18 via pc

    很牛很牛!资源优势!

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  • OMG OMG 2014-06-25 12:07 via pc

    平台思维到底是不是目前最好的思维?

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  • 晴天勤 晴天勤 2014-06-25 00:40 via pc

    阿里要给力啊!!!

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  • rosber rosber 2014-06-25 00:34 via pc

    确实不错的想法

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Oh! no

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